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公开(公告)号：CN114211068A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111660949.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备全IMCs的微型钎焊对接接头，应用于微电子连接的力学、热学以及电学的可靠性研究，其通过以下步骤实现：焊料漏印；将焊料加热重熔形成焊球；依据尺寸要求挑选焊球；将焊球置于印制电路板表面的铜片上，加热重熔结合且形成凸点结构；腐蚀凸点结构；制成两个IMCs焊盘；加热重熔使IMCs焊盘结合；对IMCs焊盘的焊点进行研磨、精抛，最终获得全IMCs焊点。本发明能够避免Sn基焊料中Sn各向异性降低焊点可靠性的情况；工艺简单，成本低廉。本发明的关键步骤在于焊料涂覆在预制的IMCs焊盘进行重熔、冷却，通过EDS技术确定焊点成分为IMCs。
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公开(公告)号：CN114211067A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111660435.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性和使用寿命的情况，通过EBSD技术确定为多晶结构焊点。因此，多晶结构焊点可以有效降低Sn晶粒取向不利的情况；工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控、晶粒取向不同的多晶焊点。
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公开(公告)号：CN114192918A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111660958.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
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公开(公告)号：CN109396769A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811501392.4
申请日：2018-12-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于电场中微型线性对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，适用于在直流或脉冲电场条件下制备微型线性对接焊点。采用一维线性铜棒作为焊盘，将其用双面胶固定于模具上，并用模具上的导电压片对其进行固定，在两个铜棒之间填入无铅钎料焊膏，在两根铜棒分别接入电源的正极和负极，采用无铅焊接系统对焊缝处进行焊接，制备微型线性对接焊点，经过磨抛，获得焊点表面的显微组织特征，并可进行进一步的电学，力学及热学可靠性研究。该方法能够保证焊点在焊接过程中稳定处于电场环境，在电流作用下可形成多个晶粒焊点，细化焊点的显微组织，减少金属间化合物的偏聚，能缓解由于Sn基焊点各向异性导致的元器件的失效问题，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN108663402A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810209941.4
申请日：2018-03-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种微型焊点热迁移测试结构及制备方法属于材料制备与连接领域。用于热迁移测试的焊盘采用“凸”字形，将焊盘用双面胶粘附于基板上，两个焊盘之间填入钎料焊膏，并焊接成钎料焊点，经过磨抛，获得可用于热迁移试验的焊点。焊点焊盘的一端采用陶瓷加热片进行加热，热电偶监测陶瓷加热片，用温度控制器控制温度，另一端保持室温状态,使得焊点两端存在温度差，实现稳定的温度梯度。通过设置温度控制器的温度，可控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，解决了微型尺寸焊点在热迁移测试过程中温度梯度难以实现并控制的难题，在焊点温度梯度可控的前提下获得具有可靠性的焊点热迁移数据，并进行评价。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962680B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410146914.9
申请日：2014-04-13
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 钎焊接头电迁移实验装置，属于材料连接技术领域，此装置为两排栅栏式接线端子平行放置，根据接头的长度和实验所需样品的数量选择连接两排端子的铜棒长度和所需的端子数量，根据顺序导通的原理依次将引脚焊接牢固，所选铜棒数量为2，用选定好的两根铜棒利用端子上自制铜垫片和螺丝固定好平行放置的两排端子。样品使用端子上铜垫片和螺丝平行固定在两排端子中间位置，结合上步已经完成的引脚的焊接就可以将大量的接头同时接通电流。以上就完成了一个电迁移装置的搭建。本发明能够控制钎焊接头电迁移实验的数量和时间。实现钎焊接头批量、高效的完成电迁移实验。
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公开(公告)号：CN119820027A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510122079.3
申请日：2025-01-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K1/005
Abstract: 一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法，涉及材料加工与焊接技术领域。在待互连焊接体的端面采用超快激光加工工艺制备具有特殊的网格状沟槽微结构，网格状沟槽内和网格状沟槽周围密布有微纳颗粒；然后采用无铅互连焊接从而提高电迁移可靠性。沟槽间距为20‑200um，宽度为30‑50um，深度约为10‑50um，通过超快激光加工得到特殊的表面结构，多尺度的网格状微纳结构有效提高了连接面的表面积，有利于系列钎料的均匀分布及其固化后的机械结合，用以解决现有线性焊点电迁移失效性能差的问题。
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公开(公告)号：CN119763897A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411873013.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的原料：粘结剂包覆的银颗粒87‑94％，有机溶剂体系4％‑11％，树脂1％‑2％；粘结剂采用长烷基链的有机物或芳香族化合物中的一种或多种。本发明采用粘结剂对银颗粒进行包覆以形成空间位阻效应，既可以提升银颗粒的稳定性，使银浆料具有较好的流动性和储存性，又能够提高银颗粒的活性，从而降低烧结温度，满足低温烧结的需要，并且在烧结过程中无需施加额外压力，避免器件受压而产生隐患；此外，有机溶剂体系的交联剂可以与粘结剂包覆的银颗粒产生交联作用，将线性或支链型聚合物分子连接成三维网状结构，进一步提高银颗粒的稳定性和活性。
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公开(公告)号：CN119747846A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510120733.7
申请日：2025-01-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/70 , B23K26/0622
Abstract: 一种超快激光加工密排同心六边形阵列式太阳能蒸发器及其制备方法，属于太阳能蒸发器技术领域。基板的正面使用超快激光加工得到一种密排同心六边形阵列式微结构表面，所述密排同心六边形阵列式微结构表面是一种由许多同心六边形结构单元紧密排列的阵列结构，每个同心六边形结构单元由中心相同、间距均为约30um的多级六边形沟槽嵌套构成，每个同心六边形结构单元最外侧的六个边又分别各与一个同心六边形结构单元最外侧的六个边接壤重合，以此类推。通过使用超快激光加工得到一种密排同心六边形阵列式微结构表面，提升了金属表面的吸光度、润湿性、表面积等，有利于提高表面蒸发性能，可解决现有太阳能蒸发器地制备工艺复杂、蒸发效率低等问题。
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公开(公告)号：CN116060626B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202211567737.2
申请日：2022-12-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米合金材料制备技术领域，提供一种纳米合金颗粒的制备装置及方法，该纳米合金颗粒的制备装置包括激光发生单元和制备单元。激光发生单元用于发出至少两束激光。制备单元包括制备器，制备器内形成有制备腔，制备腔内设有至少两个用于放置异种靶材的放置平台，制备器还设有用于穿过激光的入射窗以及用于收集纳米合金颗粒的收集口。其中，靶材设置为圆形，靶材的所在平面与激光的焦平面的相交处与靶材的直径相重合，放置平台可驱动靶材沿其圆心自转，激光发生单元可驱动激光沿靶材的直径方向移动。实现等离子体的充分交叉复合，提升纳米合金颗粒的均匀性。
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