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公开(公告)号：CN113372557A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110544365.0
申请日：2021-05-19
Applicant: 北京大学
IPC: C08G77/388 , C08G77/38 , C08J5/18 , C08J7/02 , C08J7/00
Abstract: 本发明公开了一种利用嵌段分子自组装制备取向可调亚5nm纳米模板的方法。将单分散低聚二甲基硅氧烷(ODMS)与卟啉液晶核相连接合成含ODMS的有机‑无机杂化嵌段分子，利用ODMS与卟啉之间的强化学不相容性和强相分离能力，本体组装得到周期尺寸5nm以内的结构。将嵌段分子通过旋涂的方法制备成薄膜，得到5nm以内的纳米模板。通过调节ODMS的链长可对自组装的结构和尺寸进行调控，并且可通过表面诱导等方法控制自组装结构的平行或垂直取向。本发明制备纳米模板不需要复杂的工艺和昂贵的精密仪器，组装结构的周期尺寸小于5nm，条纹状组装结构中对应的纳米图案的线宽在3nm以内，小于目前光刻技术的线宽极限5nm，有望应用于下一代集成电路中晶体管的制造。
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公开(公告)号：CN110591140A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910795246.5
申请日：2019-08-27
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种利用氢键构建的纳米多孔聚合物薄膜材料。通过两种小分子之间氨基和羧基的氢键超分子相互作用能够组装得到规整的柱状相结构，进一步通过光交联和溶剂刻蚀即可制备得到所述的纳米多孔聚合物薄膜。该多孔聚合物薄膜具有很好的热稳定性、自支撑性以及耐溶剂性。其孔径大小约为1nm并且孔径分布均一，符合纳滤膜孔径要求，能够应用于纳滤膜的制备以及海水淡化方面。其制备过程简单易操作，便于进一步大面积制备。同时，孔径内部分布的羧基可以进一步进行化学修饰，有望应用于催化以及纳米模板等方面。
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公开(公告)号：CN118621336A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410696345.9
申请日：2024-05-31
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 本申请公开了一种用于中子散射测试的光电催化反应池及其应用。本申请光电催化反应池包括反应池主体，其内部设有相对封闭的电解液容纳腔和位于容纳腔下方的气体室，两者通过透气疏水薄膜分隔开；电解液容纳腔侧壁上开设电极槽通孔；电解液容纳腔侧壁上与伸入的工作电极对应的侧壁处开设光纤窗口；反应池主体顶部开设与气体室连通的气体入口，侧壁开设与气体室连通的气体出口；反应池主体的顶部于电解液容纳腔正上方位置具有凹槽，作为中子出/入射路径。本申请光电催化反应池，通过顶部的凹槽设计，减薄中子路径区域，提高中子透过率，实现更准确、有效的中子散射测试，还可进行掠入射和反射式测试，对光电催化技术研究和应用具有重要推动作用。
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公开(公告)号：CN115995601A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111209063.4
申请日：2021-10-18
Applicant: 北京大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种基于偶氮苯液晶高分子的固态聚合物电解质，包括聚合物主体和锂盐，所述聚合物电解质主体为以聚降冰片烯为主链的具有偶氮苯棒状液晶基元的侧链型液晶高分子PAzo，锂盐与聚合物中的羰基发生络合，通过聚合物链段的运动传导锂离子，锂离子的传导和液晶相结构的物理交联作用发生在聚合物侧链的不同位置，使得聚合物离子电导率和机械性能同时得到提高。在合适的锂盐掺杂比例下，PAzo可以形成双连续相的液晶相结构，液晶基元和聚合物主链互相穿插，提供了快速的三维离子传输通道。该固态聚合物电解质材料有望应用于全固态锂离子电池中以提升电池的安全性。
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公开(公告)号：CN113307952B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110210464.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京大学 , 南京清研新材料研究院有限公司
IPC: C08G61/08
Abstract: 本发明公开了一种侧链含笼型倍半硅氧烷的聚降冰片烯类甲壳型液晶高分子及其制备。本发明的甲壳型液晶高分子选择聚降冰片烯作为主链，使分子量可控、聚合度增大、分散度降低；选择POSS作为侧基，赋予材料低介电、高机械性能等功能；缩短侧基与主链之间的间隔基，仅以一个碳碳键相连，增强侧基间的“甲壳效应”。合成时采用硅氢加成或环加成反应制备得到5‑二环庚烯基三氯硅烷，然后与开环的三羟基POSS进行关环反应，得到POSS基降冰片烯单体，最后采用开环易位聚合制备目标产物。本发明提供的甲壳型液晶高分子拓宽了甲壳型液晶高分子的研究范畴，可制备出具有介电常数低、玻璃化温度高、机械强度好、阻燃性能优和生物相容性好等优异性能的液晶高分子材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114621408A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011434350.0
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京大学
IPC: C08G12/06 , C08G12/40 , H01M10/0565 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明公开了一种固态聚合物电解质，通过在基于聚醚的聚合物骨架中引入能够与锌离子发生动态配位作用的基团，在掺入锌盐之后，制备得到固态聚合物电解质。配体与锌离子之间的强配位作用赋予了聚合物较强的拉伸性能，同时，这种独特的配位键的动态性又使得锌离子存在较强的配体交换能力，使得固态聚合物电解质具有较高的离子电导率和室温下的自修复能力。此外，对于聚合物骨架的设计也使得这种固态聚合物电解质具有可降解和可回收的能力。该固态聚合物电解质可以应用于安全的全固态锌离子电池领域，在制备成全固态锌离子电池后，电池具有非常好的循环稳定性。
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公开(公告)号：CN113307952A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110210464.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京大学 , 南京清研新材料研究院有限公司
IPC: C08G61/08
Abstract: 本发明公开了一种侧链含笼型倍半硅氧烷的聚降冰片烯类甲壳型液晶高分子及其制备。本发明的甲壳型液晶高分子选择聚降冰片烯作为主链，使分子量可控、聚合度增大、分散度降低；选择POSS作为侧基，赋予材料低介电、高机械性能等功能；缩短侧基与主链之间的间隔基，仅以一个碳碳键相连，增强侧基间的“甲壳效应”。合成时采用硅氢加成或环加成反应制备得到5‑二环庚烯基三氯硅烷，然后与开环的三羟基POSS进行关环反应，得到POSS基降冰片烯单体，最后采用开环易位聚合制备目标产物。本发明提供的甲壳型液晶高分子拓宽了甲壳型液晶高分子的研究范畴，可制备出具有介电常数低、玻璃化温度高、机械强度好、阻燃性能优和生物相容性好等优异性能的液晶高分子材料。
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公开(公告)号：CN108003350A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610928921.3
申请日：2016-10-31
Applicant: 北京大学
IPC: C08G77/388 , C08G77/38 , C08G77/04 , B82Y40/00
CPC classification number: C08G77/045 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公布了一种含硅有机-无机杂化分子及其合成、组装和应用。所述有机-无机杂化分子是以六苯并蔻(HBC)为核，通过共价键将笼型倍半硅氧烷(POSS)连接在其周围形成的具有较大分子量的HBC-POSS分子。这类分子具有两种纳米尺寸的构筑单元，能够自组装形成尺寸在10nm以下的有序结构，通过氧等离子体刻蚀，可以得到10nm以下的纳米模板，为解决用于半导体工业的纳米模板尺寸的瓶颈提供新的可能。
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公开(公告)号：CN102020756A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010545794.1
申请日：2010-11-15
Applicant: 北京大学
IPC: C08F293/00 , C08F8/12 , C08L67/02 , C08L53/00 , B29C47/92
Abstract: 本发明提供一种PET成核剂及其生产方法和PET的改性方法，属于有机化学技术领域。本发明采用甲壳型高分子的结构，合成结构精确的离子型的甲壳型高分子与苯乙烯的嵌段共聚物，作为PET成核剂。甲壳型高分子是一类侧基重心通过较短的柔性间隔基或者直接连接在主链上的高分子，其具有分子主链半刚性、侧基密度大等特点。通过利用这一特点引入高比例的成核反应位点，少量使用的成核剂可以有效地改善PET的结晶能力，同时对其粘度影响小，说明共聚物不仅起到了成核剂的作用，同时起到类似扩链剂的作用。本发明所述的PET成核剂具有如式III所示的结构式：其中，R3表示：
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公开(公告)号：CN116199872A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111454297.5
申请日：2021-12-01
Applicant: 北京大学 , 南京清研新材料研究院有限公司
IPC: C08G63/682 , C08G63/79
Abstract: 本发明公开了一种含金刚烷基团的低介电聚芳酯材料及其制备方法和应用。本发明的聚芳酯是以含刚性结构的芳环或稳定特殊笼状结构的金刚烷骨架为主链，同时引入具有大体积侧基基团和低极化率原子的单体，降低分子链的规整性，从而在减小分子介电性能的同时减弱分子链的密堆积，改善聚合物的溶解性。主链刚性结构也使得聚合物具有优异的热稳定性。本发明通过界面聚合的方法制备所述聚芳酯材料，操作方便、条件温和，单体简单易合成，易于大规模生产。该聚芳酯材料在5G高频通讯天线包覆材料、手机天线、毫米波雷达以及介电绝缘层材料等方面具有广阔的应用前景。
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