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公开(公告)号:CN108003350A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201610928921.3
申请日:2016-10-31
Applicant: 北京大学
IPC: C08G77/388 , C08G77/38 , C08G77/04 , B82Y40/00
CPC classification number: C08G77/045 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公布了一种含硅有机-无机杂化分子及其合成、组装和应用。所述有机-无机杂化分子是以六苯并蔻(HBC)为核,通过共价键将笼型倍半硅氧烷(POSS)连接在其周围形成的具有较大分子量的HBC-POSS分子。这类分子具有两种纳米尺寸的构筑单元,能够自组装形成尺寸在10nm以下的有序结构,通过氧等离子体刻蚀,可以得到10nm以下的纳米模板,为解决用于半导体工业的纳米模板尺寸的瓶颈提供新的可能。
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公开(公告)号:CN108003350B
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN201610928921.3
申请日:2016-10-31
Applicant: 北京大学
IPC: C08G77/388 , C08G77/38 , C08G77/04 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公布了一种含硅有机‑无机杂化分子及其合成、组装和应用。所述有机‑无机杂化分子是以六苯并蔻(HBC)为核,通过共价键将笼型倍半硅氧烷(POSS)连接在其周围形成的具有较大分子量的HBC‑POSS分子。这类分子具有两种纳米尺寸的构筑单元,能够自组装形成尺寸在10nm以下的有序结构,通过氧等离子体刻蚀,可以得到10nm以下的纳米模板,为解决用于半导体工业的纳米模板尺寸的瓶颈提供新的可能。
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