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公开(公告)号：CN114328328A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011347869.5
申请日：2020-11-26
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于三维半导体器件的在主器件与从器件之间进行接口的接口器件及接口方法。主器件产生命令且从器件根据命令产生数据。接口器件包括主接口以及从接口。主接口耦合到主器件且被配置成将命令发送到从器件和/或从从器件接收数据。从接口耦合到从器件且被配置成从主器件接收命令和/或将数据发送到主器件。主接口及从接口由时钟产生器产生的时钟驱动。主接口与从接口由一个或多个结合件和/或硅穿孔进行电连接。
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公开(公告)号：CN114692547A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110314311.5
申请日：2021-03-24
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 汪鼎豪 , 卓廷缙 , 毅格艾尔卡诺维奇 , 阿姆农帕纳斯 , 张家祥 , 杨财铭 , 陈彦中 , 简廷旭 , 林元鸿 , 黄诏卿 , 曾丽雅 , 喻珮 , 陈佳良 , 陈彦玮 , 王重凯 , 陈俊旭 , 张育儒 , 林丽花 , 杨讚钰
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)芯片的接口和布置其接口的方法，所述接口包含形成为对应于并行总线的接触元件图案的多个接触元件。接触元件以行和列的阵列布置，且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件具有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件具有第二接触元件序列，第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。
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公开(公告)号：CN114333924A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011406828.9
申请日：2020-12-04
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 公开一种用于处置错误命令的数据保护系统及数据保护方法。数据保护系统包括主器件以及从器件。主器件被配置成发送命令。从器件耦合到主器件。从器件被配置成从主器件接收命令。主器件包括主接口。从器件包括从接口。主接口与从接口通过一个或多个结合件和/或硅穿孔进行电连接且被配置成在主器件与从器件之间进行接口功能。错误命令代表具有奇偶性错误或其他错误的命令。从器件还被配置成接收错误命令且根据读取操作或写入操作对错误命令作出响应。
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公开(公告)号：CN114078818A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202011089344.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , G11C5/02
Abstract: 本发明公开一种用于半导体器件的接口和其接口方法。半导体器件具有用导电连接并堆叠在一起的单个主器件和多个从器件。接口包含主接口，主接口建造于主器件中且包含具有主连接垫矩阵的主接口电路。另外，从接口实施于每一从器件中且包含从接口电路，从接口电路具有从连接垫矩阵以对应地连接到主连接垫矩阵。时钟布线将通过主接口和从接口传送时钟信号。主器件通过主接口将指令和从识别码传送到所有从接口。对应于从识别码的从器件将执行指令的结果通过从接口和主接口向主器件回应。
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