公开(公告)号：CN102612256A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210041081.0

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN101682982B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN101480112B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200780024202.8

申请日：2007-06-29

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路基板用的配线部件以及具有该配线部件的印刷线路基板，其中该配线部件通过抑制同步开关所引起的电源层和接地层之间的共振，能够稳定电源电位，并且能够抑制不必要的噪声辐射。该配线部件包括：铜箔，具有表面粗糙度Rz小于等于2μm的平滑表面；噪声抑制层，含有金属或导电性陶瓷，且厚度为5nm～200nm；以及，绝缘性树脂层，设置在铜箔的平滑表面侧和噪声抑制层之间。

公开(公告)号：CN101682982A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。