-
公开(公告)号：CN208891128U
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201821261692.5
申请日：2018-08-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力且介电常数低的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板。本实用新型的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)是含有芳香族聚醚酮的发泡层，导电层(20)至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮及聚醚酮酮中的至少一方。
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
