汽相淀积源和汽相淀积装置

    公开(公告)号:CN101041891B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200710088796.0

    申请日:2007-03-22

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/12

    Abstract: 本发明的目的是,减少在汽相淀积源中产生的激溅,并以稳定、高速的汽相淀积速度实施汽相淀积。通过以下步骤实施根据本发明的汽相淀积:将多个多纳圈状平板垂直层叠在坩埚中,将薄的汽相淀积材料安装在多纳圈状平板上,使用包围坩埚的加热器以加热多纳圈状平板上的汽相淀积材料,使得从汽相淀积材料产生的蒸汽通过各层上的流动空间A流到垂直的流动路径B中,和从流动路径B的顶部的开口向要被淀积的衬底排放蒸汽。流动空间A的传导力比流动路径B的传导力小。

    淀积装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101106848A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200710128785.0

    申请日:2007-07-12

    Abstract: 实现了一种能够提高有机电致发光部件的生产率的真空淀积装置。第一管道连接到用于蒸发有机电致发光材料的淀积源,并且两个第二管道指向由衬底和掩膜组成的两个薄膜淀积对象,由此形成有机淀积薄膜。蒸汽从淀积源同时释放到不同平面上的多个薄膜淀积对象以淀积薄膜,这促进了薄膜淀积时间的减少和装置的小型化。

Patent Agency Ranking