-
公开(公告)号：CN109037418A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811030542.8
申请日：2018-09-05
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
-
公开(公告)号：CN209298162U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201920116577.7
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板包括：绝缘隔离层；第一导体极性板和第二导体极性板，第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接；支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔，盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。本实用新型解决了现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理，将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的侧面的正极导体和负极导体之间的绝缘结构，而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路而无法正常工作的问题。
-
公开(公告)号：CN209150111U
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201822099708.3
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板，支撑基板包括基板本体和设置在基板本体的下表面的金属极性板；金属加强件，金属极性板的底部设置有金属加强件，以防止金属极性板出现应力集中而相对于基板本体发生翘曲。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架与金属极性板加工结合过程中或后期使用中，金属极性板容易出现翘曲变形而导致LED器件的结构稳定性差，同时降低了LED器件的产品良率的问题。
-
公开(公告)号：CN209150148U
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201822099709.8
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型提供了一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。本实用新型解决了现有技术中的支架结构不合理，当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时，刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触，造成支架损坏或刀具损坏，而影响LED器件的产品良率，增加切割作业的成本，降低切割作业的效率的问题。
-
公开(公告)号：CN209133507U
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201822099526.6
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208460763U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201821088996.6
申请日：2018-07-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
Abstract: 本实用新型提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本实用新型实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN209298168U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201920116578.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构用于承载芯片；封装透镜，封装透镜盖设在支架结构上并封装芯片；封装透镜沿远离支架结构的方向包括相连接的柱体透镜段和凸曲面透镜段，其中，凸曲面透镜段的外表面为光滑曲面。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装透镜结构不合理，而导致LED器件的出光性能差的问题。
-
公开(公告)号：CN209150147U
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201822099130.1
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本实用新型解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN208566353U
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201821210830.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种光源器件结构，包括基板，所述基板上设置有LED光源、导电线路层、第一电气触点以及第二电气触点，第一电气触点以及第二电气触点分别设置在基板的正背面，所述第一电气触点以及第二电气触点分别与LED光源的正负极电性连接。本实用新型中LED光源通过导电线路层与第一电气触点直接电性连接，同时通过导电线路层以及过孔与第二电气触点电性连接，本实用新型将第一电气触点以及第二电气触点分别置于基板的正反两面，有效增大第一电气触点和第二电气触点的有效面积，便于整个光源器件通过引线以外的其他方式实现与其他电气部件的通电连接。本实用新型用于作为LED灯具的发光器件。
-
公开(公告)号：CN208460790U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201821030449.2
申请日：2018-06-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型公开了一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括正极板与负极板，所述正极板与负极板之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极接头与负极接头，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极接头与负极接头互相靠近。本实用新型通过将三个晶体芯片呈三角形排布，使得三个晶体芯片之间的空间比较大，有利于LED发光时产生的热量较高，芯片更容易散热，提高了器件的可靠性；而且对比传统的三晶固晶方式，芯片之间的距离比较近，可以节省金线，降低企业成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.032 seconds)
