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公开(公告)号：CN106463934B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201580032882.2
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0239 , H01R13/6658 , H01R2201/26 , H02G5/06 , H05K7/06 , H05K7/20436
Abstract: 电连接箱(10)具备：绝缘基板(12)，在绝缘板上形成导电路径而成；母线(17A)，粘贴于绝缘基板(12)，形成导电路径；加强板(20)，粘贴于绝缘基板(12)中的未粘贴母线(17A)的区域，并形成有供螺钉(65)的轴部穿过的通孔(22)；端子(38)，钎焊于绝缘基板(12)；散热构件(42)，重叠于加强板(20)的与绝缘基板(12)相反一侧的面，并形成有用于通过螺钉(65)进行螺纹紧固的螺孔(53)；以及保持构件(46)，保持绝缘基板(12)、母线(17A)以及加强板(20)的位置，加强板(20)具备通过与保持构件(46)卡合而进行通孔(22)与螺孔(53)的对位的卡合部(24)。
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公开(公告)号：CN111180401B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
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公开(公告)号：CN108604492B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201780009878.3
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29)与散热器(11)之间而对底壁(29)与散热器(11)进行粘接。
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公开(公告)号：CN111656615A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009991.0
申请日：2019-01-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 提供一种电路结构体(20)，所述电路结构体(20)具备具有导电路的基板(21)、安装于基板(21)的电子部件(25A～25C)以及与基板(21)抵接的端子台(30)，端子台(30)具有能够与对方侧端子(TE)连接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，电子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)与基板(21)之间。
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公开(公告)号：CN111180400A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108605420A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010915.2
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，安装有线圈元件；以及分隔壁，包围所述线圈元件的周围，将供所述线圈元件安装的所述电路基板上的安装区域与其周边的区域分隔，所述线圈元件通过合成树脂材料而固定于所述分隔壁。
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公开(公告)号：CN115604912A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210695927.6
申请日：2022-06-20
Applicant: 住友电装株式会社(JP)
Abstract: 一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
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公开(公告)号：CN112889352A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980062976.2
申请日：2019-10-10
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。
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公开(公告)号：CN111180401A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
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公开(公告)号：CN106030734B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580008889.0
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F17/045 , H01F27/022 , H01F27/06 , H01F27/2823 , H01F27/306 , H01F2017/046 , H02G3/16
Abstract: 本发明提供线圈组装体，该线圈组装体(10)具有：线圈单元(11)，将卷绕绕组线而成的线圈(16)配置于磁芯(12)的周围；线圈外壳(20)，收纳上述线圈单元(11)；以及灌封材料(60)，填充于上述线圈外壳(20)的内部，上述线圈外壳(20)具有固定部(27)，该固定部(27)安装到作为固定部位的树脂部件(32)并且具有弹性。通过上述结构，能够提供难以产生裂纹且难以产生异响的线圈组装体。
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