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公开(公告)号：CN108025358A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055949.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。
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公开(公告)号：CN118201990A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280073686.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方式所涉及的电介质片材含有聚四氟乙烯及球状的无机填料，所述无机填料相对于所述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，所述无机填料的平均粒径为0.3μm以上且4.0μm以下，所述无机填料包含二氧化硅，所述聚四氟乙烯的一部分作为多个纤维体而存在，在180度剥离试验实施后的表面的SEM图像中，所述多个纤维体中的至少一部分纤维体具有粗细为0.1μm以上且3.0μm以下、且长度为50μm以上且5000μm以下的区域，所述至少一部分纤维体的所述区域的平均间隔为10μm以下。
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公开(公告)号：CN111527159B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201880084903.9
申请日：2018-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种铜纳米油墨的制造方法，其包含：制备包含铜纳米粒子和阴离子的铜纳米粒子水分散液的制备步骤；和在所述制备步骤之后将所述铜纳米粒子水分散液在5℃以下储存的储存步骤，其中在所述储存步骤中，将所述铜纳米粒子水分散液的铜离子浓度控制为0.1g/L以上且1.0g/L以下，并且将阴离子浓度控制为0.5g/L以上且8.0g/L以下。
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公开(公告)号：CN111615867A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201880086467.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的实施方案，制造印刷线路板用基板的方法为制造包括绝缘性基膜和层叠在基膜的至少一个表面侧上的金属层的印刷线路板用基板的方法，该方法包括：用包含微细金属颗粒的分散液涂布基膜的至少一个表面侧的涂布步骤；将涂布的分散液的涂膜干燥的干燥步骤；在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，用远红外加热器烧结干燥的涂膜的烧结步骤；以及在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，冷却烧结后的涂膜和基膜的层叠体的冷却步骤。
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公开(公告)号：CN111512709A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111512709B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN111512710B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN111512710A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN108025358B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201680055949.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。
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