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公开(公告)号：CN101543145A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000185.9
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
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公开(公告)号：CN118056476A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202380013832.4
申请日：2023-03-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 印刷布线板用基板具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一导电层，配置在第一主面上；第二导电层，配置在第二主面上；第一非电解镀铜层，配置在第一导电层上；第二非电解镀铜层，配置在第二导电层上；以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。
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公开(公告)号：CN107799930B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710773237.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
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公开(公告)号：CN108811523A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201780014718.8
申请日：2017-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
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公开(公告)号：CN107408770A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580078241.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 目的在于提供一种连接片，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。
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公开(公告)号：CN103827236A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280044095.6
申请日：2012-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/10 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B17/16 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08L77/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01R12/52 , H05K3/323
Abstract: 本发明提供了一种膜状各向异性导电粘合剂，其具有连接可靠性和可修复性，并且即使接合过程中的加热温度降低，也不会削弱接合强度。所述粘合剂包含(A)苯氧树脂、(B)环氧树脂、(C)热塑性弹性体、(D)微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和(E)导电性颗粒。所述(C)热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，并且相对于树脂的总量，所述(C)热塑性弹性体的含量优选为2质量%至30质量%。
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公开(公告)号：CN102801004A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110435851.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/51
Abstract: 配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
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公开(公告)号：CN101543145B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880000185.9
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上，设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
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