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公开(公告)号：CN1496482A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806271.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06738
Abstract: 一种接触探头，包括一个用于与待测量的表面接触的末端部、一个用于支撑和电连接的支撑部、以及一个用于将末端部连接到支撑部上的弹性部。在压接触同时进行刮擦的过程中的末端部后侧上的角部的曲率半径小于在前侧上的角部的曲率半径。在刮擦过程中，待测量的表面的绝缘膜可以被充分去除，同时确保电连接。此外，在探头从表面上移去时可以减少刮屑粘附，并且也可以减小在表面上的刮痕。本发明的接触探头在末端部的凹槽内具有预定的突起和底部。突起破开待测量的弯曲表面的绝缘膜，以确保电接触。凹槽的底部与待测量的对象接触，由此防止突起过渡咬入。
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公开(公告)号：CN114788420A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202180007106.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN113196575A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083451.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种压配合端子(10)，沿插入方向插入到在电路基板(30)设置的通孔(31)内，其中，具备：基部(11)，沿插入方向延伸；前端部(12)，设置在比基部(11)靠插入方向的前方处，且具有前端部侧角部(14)；及一对变形部(13)，将基部(11)与前端部(12)连结，并与通孔(31)的内壁接触而发生弹性变形，在一对变形部(13)设有变形部侧角部(15)，一对变形部(13)具有容易变形部(16)，该容易变形部(16)是在外侧的变形部侧角部(15A)设置的曲面的曲率半径(RL)比在前端部侧角部(14)设置的曲面的曲率半径(RS)大的部分，所述外侧的变形部侧角部(15A)是变形部侧角部(15)中的在与插入方向交叉的方向上位于外侧的变形部侧角部。
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公开(公告)号：CN109792113B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780061014.6
申请日：2017-10-04
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部(12)，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部(14)，位于所述前端部(12)的相反侧；及一对弹性接触片(13、13)，隔着开口部(16)而彼此相对地配置，位于所述前端部(12)与所述基部(14)之间而将两者连结，在包含所述前端部(12)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域、及包含所述基部(14)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部(17)，该应力分散部(17)向与所述弹性接触片(13)的突出方向相同的方向突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668033A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005073.4
申请日：2011-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/455 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/4584 , C23C16/45504 , C23C16/4585 , C23C16/481 , H01L21/02378 , H01L21/02529 , H01L21/0262 , H01L21/02658 , H01L29/1608 , H01L29/872
Abstract: 基板（10-12）分别安装在多个基座（20-22）中的每个基座上。所述多个基座中的每个基座均安装有基板，且所述多个基座设置在旋转机构上，使得这些基座在上下方向上彼此间具有预定间隔。设置有所述多个基座的旋转机构被旋转。每个均安装有基板的多个基座被加热。通过向在旋转的同时受热的基座中的每个基座供应原料气体来沉积半导体薄膜，所述原料气体通过基本上彼此相等的相应路径长度的气体流路被加热。
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公开(公告)号：CN115315857A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180023690.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种连接器装置的组装构件具备具有通孔的基板及被压入通孔的棒状的压配端子，压配端子具有前端部、压配部和基端部，压配部具有连接具有隔着孔眼并列的两个接触片的并行部与前端部的锥形部，在压配端子的纵截面上，孔眼具有构成前端侧的曲线，构成锥形部的线具有接触点和基准点，接触点是在压配端子向通孔插入时最先与通孔的开口缘接触的点，基准点是构成锥形部的线与特定垂线的交点，特定垂线是构成锥形部的线的垂线中的穿过曲线的端点的垂线，接触点位于比基准点靠前端部侧的位置。
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公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN109792113A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061014.6
申请日：2017-10-04
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部(12)，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部(14)，位于所述前端部(12)的相反侧；及一对弹性接触片(13、13)，隔着开口部(16)而彼此相对地配置，位于所述前端部(12)与所述基部(14)之间而将两者连结，在包含所述前端部(12)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域、及包含所述基部(14)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部(17)，该应力分散部(17)向与所述弹性接触片(13)的突出方向相同的方向突出。
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公开(公告)号：CN101032057B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580032822.7
申请日：2005-09-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R12/707 , H01R12/714 , H05K3/341 , H05K2201/10189 , H05K2201/1084 , Y02P70/613
Abstract: 数个端子接头(11)安装到外壳(20)上，在下端处具有安装部分(14)的板连接部分(13)向后突出，在下边缘处具有安装板(32)的固定的接头(30)安装到外壳(20)的相对侧表面上，并且每个端子接头(11)的安装部分和固定的接头(30)的安装板(43)通过回流焊接固定到PCB(40)上。在回流焊接期间，基于熔化的焊料(H)的表面张力，朝PCB(40)的拉力作用在端子接头(11)和固定的接头(30)中的每一个上，但是固定的接头(30)的中央在板连接部分(13)的前/后方向上定位在连接器(10)的重心位置(O)的中央前面，并且基于固定的接头(30)的侧面上的拉力(Fb)，朝向PCB(40)的转矩(Mb)作用在外壳(20)的前部上，以防止前部升高。
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