-
公开(公告)号：CN1228638C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02810288.6
申请日：2002-04-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , C22C19/03 , C22C19/07 , C25D1/10 , G01R1/06716
Abstract: 本发明提供一种接触探针。其在具有导电性的基板上形成具有空孔部的树脂模，通过电铸，用金属覆盖上述空孔部，其中，上述金属包括钴-钨合金，或者也可以用钴-钼合金代替钴-钨合金，或者用镍、钴或铜形成接触探针。通过在其上形成钴-钨合金或钴-钼合金的被膜也可以提高耐磨损性。也可以用镍-钼合金代替钴-钨合金和钴-钼合金。
-
公开(公告)号：CN1693903A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510076160.5
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
-
公开(公告)号：CN1511260A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN02810288.6
申请日：2002-04-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , C22C19/03 , C22C19/07 , C25D1/10 , G01R1/06716
Abstract: 本发明提供一种接触探针。其在具有导电性的基板上形成具有空孔部的树脂模，通过电铸，用金属覆盖上述空孔部，其中，上述金属包括钴－钨合金，或者也可以用钴－钼合金代替钴－钨合金，或者用镍、钴或铜形成接触探针。通过在其上形成钴－钨合金或钴－钼合金的被膜也可以提高耐磨损性。也可以用镍－钼合金代替钴－钨合金和钴－钼合金。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102421376A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080021100.2
申请日：2010-05-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人京都大学
CPC classification number: A61B5/0075 , A61B5/0084 , A61B5/02007 , A61B5/743 , G01N21/359
Abstract: 本发明涉及一种血管内壁分析装置等，其具有用于更准确地分析血管内壁的附着物成分的构造。血管内壁分析装置(1)具有照射单元、检测单元、分析单元。照射单元从插入至颈动脉(C)内的照射纤维(30)的端面(30b)向测定部位照射在波长1957nm～2713nm的测定波长范围中包含的光成分。检测单元经由颈动脉(C)内的受光纤维(40)的端面(40a)取得来自测定部位的光成分。应检测的光成分分别是，以从由测定波长范围中包含的特定波长构成的波长群选出的大于或等于1个波长分别为中心的前后15nm的检测波长范围中包含的光成分。分析单元利用检测出的光成分的强度信息，对有无与血液不同的物质进行分析。
-
公开(公告)号：CN101065519B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200580040230.X
申请日：2005-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D3/66
CPC classification number: C25D3/66
Abstract: 本发明披露一种熔融盐浴(2)，其包含选自锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶和钡中的至少两种；选自氟、氯、溴和碘中的至少一种；选自钪、钇、钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、锝、铼和镧系中的至少一种元素；以及有机聚合物，该有机聚合物具有碳-氧-碳键和碳-氮-碳键中的至少一种。提供了一种利用该熔融盐浴(2)获得的析出物，一种利用该熔融盐浴(2)制造金属析出物的方法。
-
公开(公告)号：CN100430513C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200480009811.2
申请日：2004-04-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
Abstract: 本发明提供一种金属结构，其脆度减小且在硬度和抗蠕变性方面性质优良，其特征在于该金属结构在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历退火。一种用于制造更少受脆化影响且在硬度和抗蠕变性方面性质优良的金属结构的方法，其特征在于包括步骤：在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下对该结构退火。该金属结构可含有两种或更多种金属材料，其已经在比所述金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历了退火。该金属结构可以特别有利于用于精细结构例如接触探针。
-
公开(公告)号：CN1774522A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480009811.2
申请日：2004-04-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
Abstract: 本发明提供一种金属结构，其脆度减小且在硬度和抗蠕变性方面性质优良，其特征在于该金属结构在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历退火。一种用于制造更少受脆化影响且在硬度和抗蠕变性方面性质优良的金属结构的方法，其特征在于包括步骤：在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下对该结构退火。该金属结构可含有两种或更多种金属材料，其已经在比所述金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历了退火。该金属结构可以特别有利于用于精细结构例如接触探针。
-
公开(公告)号：CN1764348A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510097680.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。使用该方法可以降低电气部件表面上的接触电阻。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.024 seconds)
