公开(公告)号：CN102790018A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210272097.2

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101647327A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880010683.1

申请日：2008-01-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山宏典 ,  中村谦介 ,  和布浦徹 ,  广濑浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。

公开(公告)号：CN101605653A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004554.1

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  伊藤哲平 ,  小野塚伟师 ,  中村谦介

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3179 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3463 ,  Y10T442/3496

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。