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公开(公告)号：CN1620223A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410100636.X
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/099
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN100584150C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610100689.0
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN101232779A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009772.6
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101232778A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009770.7
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN1283380A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN98812767.9
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/099
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中,形成表面平坦的下层通路孔50。然后,在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62,形成下层通路孔70。这里,下层通路孔50的表面是平坦的,在该表面上不残留树脂,所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可象性。另外,由于下层通路孔50的表面是平坦的,所以即使重叠地形成上层通路孔70,也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100574561C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610100367.6
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN101232777A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009769.4
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101018452A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610100689.0
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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