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公开(公告)号：CN112740551A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980062393.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25 , H01L41/09 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/312 , H01L41/337 , H03H3/08
Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面；蓝宝石基板，具有与第2面对置地配置的第3面和作为其背面的第4面；和氧化铝层，具有与第2面对置的第5面和与第3面对置的第6面，并将第2面和第3面接合。第3面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下。第5面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下并且小于所述第3面的算术平均粗糙度Ra。
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公开(公告)号：CN107004641A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064248.7
申请日：2015-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: SAW器件具有：SAW元件；导体部，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，所述导电体具备过孔导体，所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。
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公开(公告)号：CN105830136A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480069219.5
申请日：2014-12-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333
CPC classification number: F21V15/01 , F21V33/00 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1688 , G06F1/203 , H04M1/0266 , H04M1/0268 , H04M1/22 , H04R2499/11
Abstract: 本发明提供一种电子设备，在从外部施加了冲击的情况下也难以破裂并且散热性较高。该电子设备具备：图像显示设备(52)，其具有图像显示面(52a)；和透光性盖基板(1)，其具有与图像显示面(52a)对置的一个主面(1A)以及位于该一个主面的相反的一侧的另一主面(1B)，该电子设备的特征在于，上述透光性盖基板(1)包含以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体，该单晶体具有上述另一主面(1B)，在上述另一主面(1B)的至少一部分具有台阶?梯层结构(60)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534089B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201980049611.6
申请日：2019-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的复合基板是通过将压电基板和蓝宝石基板直接接合而成的复合基板，所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备压电基板和蓝宝石基板的工序；在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序；以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。
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公开(公告)号：CN113424082A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080012803.2
申请日：2020-01-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开涉及的光学部件具备包含蓝宝石的基板。在基板设置有功能部和散热部。相对于蓝宝石的c面，基板的主面的倾斜度为75°以上。功能部以及散热部被设置成蓝宝石的c轴与将功能部以及散热部连结的线段所成的角为15°以下。
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公开(公告)号：CN112640303A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057046.8
申请日：2019-09-06
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的复合基板是压电基板与蓝宝石基板被直接接合的复合基板，在所述蓝宝石基板的接合面具有台阶群构造。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备工序，准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板；热处理工序，在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理，从而在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群；以及接合工序，将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。
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公开(公告)号：CN107004641B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580064248.7
申请日：2015-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: SAW器件具有：SAW元件；导电体，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，所述导电体具备过孔导体，所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。
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