公开(公告)号：CN113994766B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202080042972.0

申请日：2020-06-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史 ,  饭野祐二

IPC: H05B45/30 ,  H01S5/042

Abstract: 光源装置(1)具备多个发光单位部(10)，该发光单位部(10)具有：发光元件(11)；点亮熄灭电路(13)，使发光元件(11)点亮熄灭；以及延迟电路(14)，对点亮熄灭电路(13)使发光元件(11)点亮熄灭的定时进行控制。此外，延迟电路(14)具有电阻(R2)及电容器(C2)。此外，至少两个发光单位部(10)并联连接。而且，在并联连接的至少两个发光单位部(10)之间，电阻(R2)的电阻值及电容器(C2)的电容值中的至少一方不同。

公开(公告)号：CN118511657A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280082530.8

申请日：2022-12-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线基板具有绝缘层、通路导体以及导体层。绝缘层是玻璃陶瓷。通路导体以贯穿绝缘层的方式配置。导体层位于沿着绝缘层表面的方向。通路导体与导体层连结，通路导体和导体层都是以铜为主要成分的复数个金属粒子的烧结体。通路导体具有的金属粒子的平均粒径比导体层具有的金属粒子的平均粒径大。从剖面观察的通路导体和导体层含有每单位面积为70％以上的金属成分。

公开(公告)号：CN118020391A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280062909.2

申请日：2022-09-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  佐野裕明 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体，通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。

公开(公告)号：CN113994766A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080042972.0

申请日：2020-06-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史 ,  饭野祐二

IPC: H05B45/30 ,  H01S5/042

Abstract: 光源装置(1)具备多个发光单位部(10)，该发光单位部(10)具有：发光元件(11)；点亮熄灭电路(13)，使发光元件(11)点亮熄灭；以及延迟电路(14)，对点亮熄灭电路(13)使发光元件(11)点亮熄灭的定时进行控制。此外，延迟电路(14)具有电阻(R2)及电容器(C2)。此外，至少两个发光单位部(10)并联连接。而且，在并联连接的至少两个发光单位部(10)之间，电阻(R2)的电阻值及电容器(C2)的电容值中的至少一方不同。

公开(公告)号：CN112970103A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980073173.7

申请日：2019-11-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板(C)的基材(1)在该基材(1)的一侧具有朝向外部突出的突出部(1d)，突出部(1d)是主面的中央部从外周缘(1b)侧隆起的形状，在主面配置有多个外部连接端子(3a)。复合基板(D)具备上述布线基板(C)和金属制的框构件(E)，框构件(E)具有相当于俯视突出部(1d)时的形状的开口部(E1)，框构件(E)被配置为开口部(E1)包围突出部(1d)，并且填埋突出部(1d)的周围。电气装置(F)在上述的布线基板(C)的表面(1e)具备电气元件(G)。

公开(公告)号：CN112805821A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201980064780.7

申请日：2019-07-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  东登志文 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01S5/02315

Abstract: 实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在第1面(1a)上具有被配置为包围发光元件(4)的堤部(5)，堤部(5)具有在第1面(1a)的平面方向贯通的开口部(5a)。

公开(公告)号：CN111095698A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880060361.1

申请日：2018-09-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  山口贵史

IPC: H01S5/022

Abstract: 发光元件搭载用收纳用构件(1)具备：底部基材(7)，其在第一面(7a)具有用于搭载发光元件(3)的搭载部(12)；以及框构件(9)，其由立起设置于第一面(7a)的侧壁(9a、9b、9c、9d)构成，并以包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)以侧壁(9a、9b、9c、9d)包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)具有贯通侧壁(9a、9b、9c、9d)的开口部(15)，开口部(15)具有第一边(15a)以及第二边(15c)来作为内缘(15A)，第一边(15a)沿着第一面(7a)配置于接近底部基材(7)的位置，第二边(15c)沿着第一面(7a)配置于远离底部基材(7)的位置，第二边(15c)比第一边(15a)长。阵列构件(100)是连结多个上述的发光元件收纳用构件(101A)而成的。发光装置(A)在上述的发光元件收纳用构件(101A)的搭载部(12)上具备发光元件(3)。