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公开(公告)号：CN1716765A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079163.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。
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公开(公告)号：CN1638272B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200410103725.X
申请日：2004-12-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/02897 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H2250/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种表面弹性波装置，是在压电基板(3)的下面设置表面弹性波元件的激励电极(5)，以压电基板(3)的下面与安装用基体(2)的上面相对的状态下进行配设。该表面弹性波装置包含：贯通孔(9)，其贯通在安装用基体(2)的上面和下面之间；引出极(10)，其塞住该贯通孔(9)并延伸至安装用基体(2)的下面而形成；绝缘体(11)，覆盖该引出极(10)，使其一部分区域(16)露出。这样，将该表面弹性波装置安装在电路基板等上时，由于贯通孔(9)用绝缘体(11)覆盖，因此贯通孔(9)内不会产生气泡，因而能够防止裂纹的发生，能够提供一种不会有接触不良等可靠性高的表面弹性波装置。
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公开(公告)号：CN101395797B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200780008177.4
申请日：2007-03-07
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H04B1/0057 , H01P1/213 , H03H9/725 , H04B1/52
Abstract: 本发明涉及一种能够提高通频带不同的两个滤波器之中通频带低的滤波器的高频侧的通频带外的衰减特性及隔离特性的信号分离器以及具备该信号分离器的通信装置。形成第一螺旋布线部分(55)及第六布线部分(56)，以使第一螺旋布线部分(55)的一部分(L1)的延伸方向与第六布线部分(56)的一部分(L2)的延伸方向在预定的一个虚拟平面上所成的角度，例如为零度，并且第一螺旋布线部分(55)的一部分中所流过的电流的方向与第六布线部分(56)的一部分(L2)中所流过的电流的方向相反。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100533968C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510079172.3
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的与IDT电极形成面相反的另一面中，为了防止弹性表面波元件(1)的制作工序中所产生的热电破坏，而设置导体层(10)。此时，导体层(10)被形成在除了与滤波器区域(9)的输入电极部(5)相面对的区域(5a)及/或输出电极部(6)相面对的区域(6a)之外的区域中。通过这样，能够减小滤波器区域(9)的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间所形成的寄生电容所引起的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间的耦合量，从而能够改善弹性表面波装置的通过带域外衰减特性。
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公开(公告)号：CN100477513C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510081033.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H03H3/08 , H03H2009/0019 , Y10T29/42 , Y10T428/24083 , Y10T428/24099 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。
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公开(公告)号：CN100471057C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510079163.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。
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公开(公告)号：CN1716767A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510081033.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H03H3/08 , H03H2009/0019 , Y10T29/42 , Y10T428/24083 , Y10T428/24099 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。
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公开(公告)号：CN1702961A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510073980.9
申请日：2005-05-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/725
Abstract: 本发明的声表面波装置，在压电基板(300)的一个主面上形成发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX，发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX倒装安装在电路基板(200)的上面。接收用滤波元件RX的接地电极(322)与形成于电路基板(200)上的3个直线状贯通导体(221)连接，发送用滤波元件TX的接地电极(312)与形成于电路基板(200)上的3个弯曲状贯通导体(211)连接。
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