公开(公告)号：CN103999365B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280061351.2

申请日：2012-12-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 及川彰 ,  坂田英治

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L41/047 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子部件(1)具有：支承构件(5)；SAW元件(7)，其隔着空间(S)安装在该支承构件(5)上，并具有与所述支承构件的对置面；和树脂部(9)，其覆盖该SAW元件(7)，并且设置为对空间(S)进行密封。SAW元件(7)具有：压电基板(19)；IDT(35)，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)；布线(33)(外侧布线(39))，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)并从IDT(35)向压电基板(19)的外周侧延伸；和堰构件(43)，其与布线(33)的侧方缘部(39a)相邻，并部分地设置于包围IDT(35)的周方向。

公开(公告)号：CN105580273A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051591.3

申请日：2014-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 及川彰

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/64 ,  H01L41/047 ,  H01L41/107 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/725 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。

公开(公告)号：CN103999365A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061351.2

申请日：2012-12-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 及川彰 ,  坂田英治

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L41/047 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子部件(1)具有：支承构件(5)；SAW元件(7)，其隔着空间(S)安装在该支承构件(5)上，并具有与所述支承构件的对置面；和树脂部(9)，其覆盖该SAW元件(7)，并且设置为对空间(S)进行密封。SAW元件(7)具有：压电基板(19)；IDT(35)，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)；布线(33)(外侧布线(39))，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)并从IDT(35)向压电基板(19)的外周侧延伸；和堰构件(43)，其与布线(33)的侧方缘部(39a)相邻，并部分地设置于包围IDT(35)的周方向。