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公开(公告)号:CN112864554A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202011641599.9
申请日:2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种滤波合路结构及合路移相器,所述滤波合路结构,用于导通连接对应印制在各自的介质板上的两个滤波器的输出端,所述两个介质板彼此平行设置,且彼此的输出端在投影上至少部分重合设置,所述合路结构包括在所述两个介质板上对应所述输出端处设置的过孔以及穿越所述两个过孔实现将两个输出端合路的导通件。本发明的滤波合路结构的导通件电性连接两个滤波器的输出端,获取两个滤波器各输出的滤波信号,并将获取的滤波信号输出至导通件,导通件对两路滤波信号合路输出。
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公开(公告)号:CN107968239A
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201711479528.1
申请日:2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种移相结构及天线。本发明提供一种移相结构,包括:腔体、设置于腔体上的合路电路,设置于腔体内的移相组件;所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体,所述合路电路设置于所述第一子腔体和第二子腔体之间;所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件,所述合路电路两侧均设有输入端,所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。采用本发明提供的移相结构,将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中,提高移相结构的抗冲击能力,能够更好地避免引入无源互调产物。
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公开(公告)号:CN106848500A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710157025.6
申请日:2017-03-16
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/18
CPC classification number: H01P1/18
Abstract: 本发明提供了一种射频器件腔体,包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体,所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁,以及支撑在二者之间的一对侧壁,所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件,所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧,所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台,所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。本发明提高了较薄的射频电路板在腔体内的装配稳定性,避免了射频电路板在腔体内晃动或断裂。
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公开(公告)号:CN105244568A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201510731794.3
申请日:2015-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor: 刘培涛 , 陈礼涛 , 邱建源 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。
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公开(公告)号:CN109994809B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN201910330129.1
申请日:2019-04-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种复合网络微波器件及其微波器件腔体,其中,所述复合网络微波器件包括微波器件腔体及内置于所述微波器件腔体内的复合微波网络,所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络,所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆连接。通过第一微波网络和第二微波网络的其中之一作为连接传输线缆与另一微波网络的连接件,可大幅降低微波网络电路的布线难度,并且相交的第一微波网络和第二微波网络可构成立体微波网络电路,实现微波网络的高度集成化设计,应用于基站天线中能大大减少部件和传输线缆的数量,有利于天线小型化的发展。
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公开(公告)号:CN107154808B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN201710346380.8
申请日:2017-05-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构,包括由多个封装壁围合而成的腔体;所述腔体外凸设有至少一个焊接槽;所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成;其中,所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供,所述槽底壁凸设于所述封装壁外,所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构,不仅不会影响焊接操作的便利性,还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径,降低热容率,大幅提升焊接效率和焊接质量;借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件,包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
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公开(公告)号:CN105244568B
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201510731794.3
申请日:2015-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor: 刘培涛 , 陈礼涛 , 邱建源 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。
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公开(公告)号:CN110085953A
公开(公告)日:2019-08-02
申请号:CN201910452985.4
申请日:2019-05-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种复合网络微波器件及天线,其中,所述复合网络微波器件包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络,所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络,所述微波器件腔体中设有至少两块隔板,所述隔板开设有让位槽,且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔;所述第二微波网络设于所述第二空腔内,所述第一微波网络设于第一空腔,并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。第二微波网络与隔板可构成带状线结构,第二微波网络的电场分布都在由两块隔板限定而成的第二空腔中,从而可提高第二微波网络的抗干扰能力,以便于复合微波网络之间的信号传输。
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公开(公告)号:CN106876867A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710157374.8
申请日:2017-03-16
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种移相器用固定座,用于将移相器固定于天线底板上,其包括:用于抱紧移相器腔体的抱紧结构、用于固定和保护连接在移相器腔体上的同轴电缆并设于所述抱紧结构内侧的护线结构,以及用于将该固定座固定于天线底板上并设于所述抱紧结构下方的安装件。本发明中的移相器用固定座不仅稳定可靠地将移相器部件安装在天线底板,还有效地固定和保护移相器腔体上的同轴电缆。此外,本发明还提供了一种与该移相器用固定座匹配安装的移相器以及一种应用该移相器用固定座的天线。
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公开(公告)号:CN116598746A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202211737960.7
申请日:2022-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 一种移相器腔体镀膜装置,包括:框架体;及覆盖在框架体上的盖板。框架体的内部限定了用于将移相器腔体容设在内的收容槽,盖板上于对应于移相器腔体上需要镀膜位置的部位开设镀膜开口。当将需要镀膜的移相器腔体设置在收容槽内后,将盖板覆盖在框架体上,以便借助盖板而整体将移相器腔体遮挡,而只有移相器腔体上需要镀膜的部位是从相应的镀膜开口暴露出来。当将移相器腔体镀膜装置置于离子束镀膜设备内时,可实现仅对移相器腔体的特定面镀膜处理,而其他面保持不被镀膜的状态。
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