公开(公告)号：CN105244568A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510731794.3

申请日：2015-10-30

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘培涛 ,  陈礼涛 ,  邱建源 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H01P1/18 ,  H01Q3/32

Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板，用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动，该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起，所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时，实现了介质板与腔体的紧配合，避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题；并且，由于凸起与腔体之间的接触面积小，不会在二者之间产生较大摩擦力，不至于出现介质板的传动异常。另外，本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。

公开(公告)号：CN105244568B

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201510731794.3

申请日：2015-10-30

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘培涛 ,  陈礼涛 ,  邱建源 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H01P1/18 ,  H01Q3/32

Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板，用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动，该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起，所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时，实现了介质板与腔体的紧配合，避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题；并且，由于凸起与腔体之间的接触面积小，不会在二者之间产生较大摩擦力，不至于出现介质板的传动异常。另外，本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。