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公开(公告)号：CN109980335B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201910201577.1
申请日：2019-03-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线、低频振子及其辐射本体，所述辐射本体包括两组极化方向相互正交的偶极子，每组所述偶极子包括两个相对设置的辐射臂，所述辐射臂包括设有空腔的辐射框及设置于所述辐射框上的第一辐射支节，且所述第一辐射支节呈直线或近似直线朝向所述空腔外设置。所述辐射本体不会对高频振子的辐射指标造成影响；如此，采用所述辐射本体的低频振子也不会对高频振子的辐射指标造成影响；如此，采用所述低频振子的天线的辐射性能优良。
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公开(公告)号：CN115441183A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211116499.3
申请日：2022-09-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线和通信设备，通过第一天线阵列和第二天线阵列之间设置有至少两个电桥，不同电桥的两个输出端分别连接到第一天线阵列中不同的第一天线单元和第二天线阵列中不同的第二天线单元。相对于传统技术中，本申请实施例通过至少一个电桥的两个输出端相位与其它电桥的两个输出端相位关系相反，以便于该至少一个电桥所连接的各组天线单元与该其它电桥所连接的各组天线单元具有相反的相位差，使得该至少一个电桥所连接的各组天线单元合成的波束与该其它电桥所连接的各组天线单元合成的波束的偏移角度互相抵消，可以保证第一天线阵列和第二天线阵列中的所有天线单元合成后的波束指向天线的正前方，从而提高了天线的MIMO性能。
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公开(公告)号：CN112290244B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202011026268.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种S参数可调射频连接器，包括外导体，其中轴设有腔体，且其外壁上设有开放窗口，开放窗口由所述外导体切除部分外壁后露出所述外导体的腔体而形成；内导体，插接于所述外导体的腔体内，且在所述开放窗口处与所述同轴线缆进行对接，并采用一定量的焊料焊接所述同轴线缆和所述内导体，以调节所述射频连接器的S参数。本发明的射频连接器能够更加稳定地进行焊接，使得焊接效果更好，且更好地控制所述焊料的实际用量。而且，同轴电缆与射频连接器连接后直连天线输入口，既免去主馈端连接件，又保持了主馈端S参数可调；在免去主馈端连接件及节约了物料成本和装配工的同时，又在电流密度最大的主馈端减少三个焊点，极大提升天线互调水平。
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公开(公告)号：CN113937489A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111433846.0
申请日：2021-11-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线单元与通信装置，天线单元包括反射板、馈电网络、辐射单元与馈电组件。反射板设有金属反射面。馈电网络与金属反射面相互隔离设置。辐射单元设置于反射板上，辐射单元与金属反射面电性连接。馈电组件与辐射单元相连，馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连。由于馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连，即组装过程中，无需使得馈电组件与网络信号收发端两者以焊接的方式相互连接，如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境，能降低成本；无需镀锡，以保证辐射效率；减少了焊点，以保证天线单元的产品性能，保证互调指标可靠。
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公开(公告)号：CN112290244A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011026268.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种S参数可调射频连接器，包括外导体，其中轴设有腔体，且其外壁上设有开放窗口，开放窗口由所述外导体切除部分外壁后露出所述外导体的腔体而形成；内导体，插接于所述外导体的腔体内，且在所述开放窗口处与所述同轴线缆进行对接，并采用一定量的焊料焊接所述同轴线缆和所述内导体，以调节所述射频连接器的S参数。本发明的射频连接器能够更加稳定地进行焊接，使得焊接效果更好，且更好地控制所述焊料的实际用量。而且，同轴电缆与射频连接器连接后直连天线输入口，既免去主馈端连接件，又保持了主馈端S参数可调；在免去主馈端连接件及节约了物料成本和装配工的同时，又在电流密度最大的主馈端减少三个焊点，极大提升天线互调水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110970712B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911267587.1
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种多频合路天线，包括反射板和设于所述反射板正面的天线阵列，以及设于反射板背面的第一馈电系统、第二馈电系统和均与第一、第二馈电系统连接的至少一个合路器，所述天线阵列包括多个共用辐射单元，并且所述第一、第二馈电系统的信号合路连接于每一共用辐射单元，所述天线阵列还包括对称设置并分别与所述第一、第二馈电系统电连接的第一对称阵列和第二对称阵列。本发明提供的多频合路天线通过设置第一、第二对称阵列，从而可有效减少合路器的数量，降低天线重量并减少成本。其次，由于对称阵列与共用阵列中的辐射单元错位设置，可实现反射板的空间复用，收窄天线的水平波束宽度，缩小反射板的宽度，实现小型化。
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公开(公告)号：CN117352990A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311352532.7
申请日：2023-10-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线及辐射单元，辐射单元包括支架、辐射臂、巴伦及馈电件。支架包括支撑座及与支撑座相连的支撑板。辐射臂设为钣金件并连接于支撑板上。巴伦设为钣金件并连接于支撑座上，巴伦的顶部设有第一耦合部。第一耦合部与辐射臂耦合相连。馈电件设为钣金件并连接于支撑座上，馈电件的顶部设有第二耦合部，第二耦合部与辐射臂耦合相连。相比于巴伦与辐射臂集成于PCB上的结构形式，能省去电镀工艺，从而减少碳排放和环境污染。此外，巴伦通过其顶部的第一耦合部与辐射臂耦合相连，馈电件通过其顶部的第二耦合部与辐射臂耦合相连，从而无需直接接触相连或焊接相连，减少焊接点，指标性能符合要求的同时能提高组装效率。
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公开(公告)号：CN116864973A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310838601.9
申请日：2023-07-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及天线领域，提供了一种辐射单元。该辐射单元包括辐射面板、巴伦和馈电板，辐射面板包括辐射片材和注塑板，辐射片材连接于注塑板，注塑板支撑辐射片材，注塑板具有开放孔，辐射片材的至少部分与开放孔相对，巴伦的一端与辐射片材相连且电连接辐射片材，巴伦的另一端与馈电板相连且电连接馈电板，馈电板通过线束电连接电源。根据本公开实施例提供的辐射单元，可以降低注塑板对无线电波的遮挡，且不破坏注塑板的整体结构，使得注塑板具有足够的结构强度以对辐射片材形成支撑，有效地保证辐射片材的工作性能，提高辐射单元的辐射强度以及接收效果，降低辐射单元的重量；而且可以不必对辐射片材进行电镀处理，有效地降低辐射单元的生产成本。
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公开(公告)号：CN217062520U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220703207.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线单元与通信装置，天线单元包括移相器、馈电件与第一耦合块。移相器包括腔体以及设置于腔体内部的馈电网络，腔体设有插入口，馈电网络设有信号收发端。馈电件的底端与第一耦合块相连，第一耦合块能穿过插入口插入到腔体内，第一耦合块设于信号收发端的上方并与信号收发端耦合相连。一方面，无需使得馈电件与信号收发端两者以焊接的方式相互连接，如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境，能降低成本；无需镀锡，以保证辐射效率；减少了焊点，以保证天线单元的产品性能，保证互调指标可靠。另一方面，馈电件及第一耦合块是直接通过插入口插入到腔体内便与信号收发端耦合相连，同时组装在一起，即组装效率较高。
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公开(公告)号：CN213304388U
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202022150531.2
申请日：2020-09-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种射频连接器，包括外导体，设有开放窗口；内导体，在所述开放窗口与所述同轴线缆进行对接，并采用一定量的焊料焊接所述同轴线缆和所述内导体；绝缘支架，位于所述外导体与所述内导体之间。本实用新型通过设置开放窗口、焊接槽、开口，使得所述射频连接器能够更加稳定地对所述同轴线缆和所述内导体进行焊接，使得焊接效果更好，且更好地控制所述焊料的实际用量。而且，同轴电缆与射频连接器连接后直连天线输入口，既免去主馈端连接件，又保持了主馈端S参数可调；在免去主馈端连接件及节约了物料成本和装配工的同时，又在电流密度最大的主馈端减少三个焊点，极大提升天线互调水平。
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