-
公开(公告)号：CN112993569A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911308787.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种馈电网络及天线，其中，所述馈电网络包括导体腔体，导体腔体中设有将其划分为至少两个沿其横向并排设置的子腔体的导体壁，每个子腔体均设有馈电网络组件及转接馈线，导体腔体侧壁靠近导体壁位置处开设有窗口，转接馈线通过窗口插入到导体腔体中，转接馈线与其下方的导体腔体侧壁形成类微带线结构并将相邻两个子腔体内的馈电网络组件电连接。馈电网络组件与导体腔体两侧侧壁形成带状线结构以传输信号，转接馈线与其下方的导体腔体侧壁形成类微带线结构以实现相邻子腔体内馈电网络组件的电连接，减少同轴线缆的使用，降低额外损耗，简化装配过程，解决馈电网络布线困难的问题。
-
公开(公告)号：CN111834707A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010809185.6
申请日：2020-08-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种拉杆连接机构、移相器和天线，其中，所述拉杆连接机构用于设置在移相器的腔体上并将移相器的介质板与拉杆连接起来，所述腔体包括分设于厚度方向两端的顶壁和底壁，以及分设于宽度方向两端的两个侧壁，所述拉杆连接机构包括至少一个连接件，所述连接件包括用于设置在腔体外的连接部和可从所述顶壁或者底壁穿入腔体内并与腔体内的介质板连接的驱动部，所述连接部设有拉杆固定结构。本发明提供的拉杆连接机构中，用于与拉杆连接的连接件可从移相器腔体的顶壁或者底壁穿入腔体内与介质板连接，即通过所述连接件可将拉杆设置在腔体的侧面，从而减少移相器在其长度方向上的占用空间，方便实现天线的小型化设计。
-
公开(公告)号：CN111834707B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202010809185.6
申请日：2020-08-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种拉杆连接机构、移相器和天线，其中，所述拉杆连接机构用于设置在移相器的腔体上并将移相器的介质板与拉杆连接起来，所述腔体包括分设于厚度方向两端的顶壁和底壁，以及分设于宽度方向两端的两个侧壁，所述拉杆连接机构包括至少一个连接件，所述连接件包括用于设置在腔体外的连接部和可从所述顶壁或者底壁穿入腔体内并与腔体内的介质板连接的驱动部，所述连接部设有拉杆固定结构。本发明提供的拉杆连接机构中，用于与拉杆连接的连接件可从移相器腔体的顶壁或者底壁穿入腔体内与介质板连接，即通过所述连接件可将拉杆设置在腔体的侧面，从而减少移相器在其长度方向上的占用空间，方便实现天线的小型化设计。
-
公开(公告)号：CN119518297A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411627760.5
申请日：2024-11-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多频共用天线及组合移相器。两个不同工作频段的移相馈电网络的第一输出端一一对应设置，且对应设置的两个第一输出端直接电性连接，对接在一起后通过一个公共输出端输出，也即对应设置的两个第一输出端之间无需借助导体连接件连接，更无需采用额外的合路器，使得结构简化，成本降低；此外，相比于层叠组合式移相器而言，直接焊接连接在一起的两个第一输出端最多一处焊点，进而焊点的数量减少，从而能避免多个焊接处先后焊接带来互调隐患，提升了生产效率和互调稳定性。
-
公开(公告)号：CN110994085B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201911401953.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115775960B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211683996.1
申请日：2022-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相器，移相器包括：腔体、移相网络板、介质板、传输带线、以及电连接件。移相网络板穿设于腔体的内部，介质板穿设于腔体的内部，并能沿腔体的长度方向移动。传输带线位于腔体的外部，传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部。在天线阵列方向图需要优化时，只需更换传输带线，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板做到最优化，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体横向、纵向尺寸，结构简单可靠。
-
公开(公告)号：CN110994085A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911401953.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
-
公开(公告)号：CN211406455U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201922247955.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电路板固定组件、射频器件及天线，其中，所述电路板固定组件用于设置在射频器件的腔体内固定电路板，所述电路板固定组件包括两个固定件，所述固定件包括固定块、均设于所述固定块上的卡钩和卡槽，两个所述固定件可相对地从所述电路板厚度方向的两侧夹持所述电路板，且所述固定件的卡钩可在穿过所述电路板上预设的限位结构后与另一固定件上的卡槽相扣合。本实用新型提供的电路板固定组件包括两个可相互扣合的固定件，所述两个固定件可通过扣合动作与电路板连接，以在所述电路板上构成具有一定厚度的支撑结构，从而通过所述电路板固定组件可将所述电路板稳定地固定于射频器件的腔体中，确保射频器件的电气性能的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN210926250U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922494243.6
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN212485509U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021677469.6
申请日：2020-08-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种拉杆连接机构、移相器和天线，其中，所述拉杆连接机构用于设置在移相器的腔体上并将移相器的介质板与拉杆连接起来，所述腔体包括分设于厚度方向两端的顶壁和底壁，以及分设于宽度方向两端的两个侧壁，所述拉杆连接机构包括至少一个连接件，所述连接件包括用于设置在腔体外的连接部和可从所述顶壁或者底壁穿入腔体内并与腔体内的介质板连接的驱动部，所述连接部设有拉杆固定结构。本实用新型提供的拉杆连接机构中，用于与拉杆连接的连接件可从移相器腔体的顶壁或者底壁穿入腔体内与介质板连接，即通过所述连接件可将拉杆设置在腔体的侧面，从而减少移相器在其长度方向上的占用空间，方便实现天线的小型化设计。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.059 seconds)
