公开(公告)号：CN115632072A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211398685.0

申请日：2022-11-09

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王真真 ,  李佳 ,  黄欣雨 ,  储涛

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0224 ,  H01L25/16 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种硅光芯片高密度光电共封装的封装结构及封装方法，包括硅光芯片、扇出结构基板以及转接电路模块，扇出结构基板既作为基板，又作为扇出结构，通过其底部的高密度第二电学引脚、内部电路图以及第三电学引脚，在固定硅光芯片的同时，将硅光芯片的高密度第一电学引脚扇出至第三电学引脚，并采用引线焊接方式与转接电路模块的第四电学引脚电学连接，实现电学封装，并避免封装和使用中的热失配问题。扇出结构基板的工字形状，扇出结构基板的两侧凹槽区域作为避让空间，便于硅光芯片两侧光学耦合端口与外部光纤阵列的耦合封装，满足了电学引脚、光学耦合端口高密度并存的硅光芯片及类似光芯片的封装需求。

公开(公告)号：CN116609897A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310893682.2

申请日：2023-07-20

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张欢 ,  李佳 ,  黄欣雨 ,  王真真 ,  叶德好 ,  储涛

IPC: G02B6/42 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  C23C14/18 ,  C23C16/40 ,  C23C16/34 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法，该封装结构由芯片、转接板芯片和PCB构成；其芯片上有交替连接的植球焊盘和导线；转接板芯片上有交替连接的BGA、倒装焊接焊盘和引线键合焊盘及导线；转接板上的引线键合焊盘用来验证引线键合连通率；芯片和转接板之间通过倒装焊接工艺Flip Chip形成菊花链,并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；其转接板和PCB通过BGA形成菊花链，并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；该结构有2048个端口，通过线路和结构的设计，最大可以满足256×256规模光交换芯片封装的技术开发和验证，降低光交换芯片电学封装的成本，提高了芯片封装验证效率和设计开发周期。

公开(公告)号：CN116165753A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310418377.8

申请日：2023-04-14

Applicant: 之江实验室

Inventor： 黄欣雨 ,  王真真 ,  李佳 ,  储涛

IPC: G02B6/42 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种光芯片、芯片封装结构及封装性能检测方法，包括导电柱、基板以及设置于所述基板正面的光学端口，所述基板上开设有通孔，所述导电柱填充在所述通孔内，且所述导电柱的两个端部分别位于所述基板的正面和背面，所述导电柱在所述基板正面的端部为检测端口，所述导电柱在所述基板背面的端口为通讯端口。针对较大尺寸的光芯片，通讯端口可以和扇出板正对直接键合，实现光芯片和扇出板的电连接，而光学端口和检测端口则位于基板背离扇出板的一侧，由此也就使光学端口可以直接与基板上方的光纤阵列进行耦合，不会受到基板的阻挡，同时实现了光学端口和通讯端口的封装，由此也避免了在扇出板上进行开窗或者改变扇出板形状。

公开(公告)号：CN115542478B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211487042.3

申请日：2022-11-25

Applicant: 之江实验室

Inventor： 黄欣雨 ,  李佳 ,  王真真 ,  储涛

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光电芯片封装技术领域，特别是一种基于光电芯片双面工艺的三维封装结构及封装方法，该三维封装结构中，光电芯片之间在通过导电结构实现电连接的同时，还能够通过微型透镜实现光学端口的纵向互联，这种封装结构不限制光电芯片的片数，形成的三维封装结构不仅结构紧凑，且相比于将两个或多个芯片分别封装集成，以及将两个或多个芯片平铺进行端面耦合，封装后的结构体积更加小巧。

公开(公告)号：CN115877521A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211505605.7

申请日：2022-11-28

Applicant: 之江实验室

Inventor： 黄欣雨 ,  王真真 ,  李佳 ,  王敬好 ,  储涛

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法。堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片，多个光电子芯片沿厚度方向堆叠排列。光电子芯片包括波导和光反射模组，波导用于传导预设光信号；光反射模组包括用于反射光信号的反射面，反射面相对于波导所处的平面倾斜设置，并用于接收和反射光信号。在上述结构中，利用光反射模组不仅可改变自波导中传出的光信号的传导方向，使得沿厚度方向垂直排列的其他光电子芯片可接收对应的光信号。还可将接收到的光信号传导至自身的波导上。通过上述设置，使得堆叠封装结构可满足各种形态的需求，提升其整体结构的灵活性和适应性。

公开(公告)号：CN115795846A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211469559.X

申请日：2022-11-22

Applicant: 之江实验室

Inventor： 李佳 ,  王真真 ,  黄欣雨 ,  张欢 ,  王海涛 ,  张瑾 ,  储涛

IPC: G06F30/20

Abstract: 本说明书公开了一种光频梳的仿真方法、装置、设备及存储介质，可以根据用户输入的各器件的初始参数，在仿真环境中，构建出对应的虚拟器件，并通过虚拟器件进行仿真，以获取到由这些虚拟器件产生的光频梳谱线图，进而可以根据光频梳谱线图的图像信息，确定各初始参数对应的参数值域，并可以根据确定出的各初始参数的参数值域，对生成光频梳的实验器件进行配置，以降低生成光频梳实验器件损坏的可能性，从而降低光频梳的研究实验成本。

公开(公告)号：CN218547066U

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202223080276.4

申请日：2022-11-18

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王真真 ,  李佳 ,  黄欣雨 ,  储涛

IPC: G02B6/42

Abstract: 本实用新型涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出，以耦合光纤阵列，从而实现光学封装。