公开(公告)号：CN221306370U

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202322944039.6

申请日：2023-11-01

Applicant: 苏州宇洽科技有限公司 ,  中国舰船研究设计中心

Inventor： 倪俊 ,  张朔 ,  张昇宇 ,  魏江涛 ,  朱达 ,  李际炜 ,  龚超 ,  陈逸

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 本实用新型公开了一种高性能控制器，属于控制器技术领域，包括固定板、控制板和顶盖，所述顶盖相对两侧面均开设有方口，且两个所述方口处均安装有挡板，每个所述方口处均设置有两个槽口，两个所述方口处均设置有卡块，每个所述卡块两侧面均固定有限位块，两个所述卡块上均开设有通孔，两个所述通孔中均设置有风机，每个所述卡块上均开设有数个环形槽，每个所述环形槽中均设置有压力弹簧，两个所述挡板上均设置有作用于压力弹簧的顶环，每个所述卡块上均开设有一组第一圆弧槽，所述顶盖上开设有两组第二圆弧槽。该高性能控制器可以在两个风机附着较多的粉尘之后对风机进行更换，使更换后的风机继续起散热的作用。

公开(公告)号：CN221306166U

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202322440443.X

申请日：2023-09-08

Applicant: 苏州宇洽科技有限公司 ,  中国舰船研究设计中心

Inventor： 倪俊 ,  张朔 ,  张昇宇 ,  魏江涛 ,  朱达 ,  李际炜 ,  龚超 ,  陈逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  B01D46/10

Abstract: 本实用新型公开了一种控制器板卡。控制器板卡，包括：板卡安装盒，所述板卡安装盒内密封安装有控制器板卡，所述板卡安装盒顶部安装有半导体散热器，所述半导体散热器的顶部安装有散热片，所述散热片上设有多个散热槽，所述散热片的顶部安装有散热风扇。本实用新型提供的控制器板卡通过设置板卡安装盒、半导体散热器、散热片、散热风扇，能够快速对安装在板卡安装盒内的控制器板卡进行散热降温，降低控制器板卡的温度，使其能够稳定运行，降低死机重启概率，提高车辆电子系统运行的稳定性。