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公开(公告)号：CN108188952B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201711291926.0
申请日：2017-12-08
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明属于宇航用元器件技术领域，特别涉及一种用于X射线检测试验夹具的设计。本发明的夹具采用子母夹具的设计方式，可伸缩延展，扩展性强，适用多种封装形式；子母夹具间已卡簧固定，便于拆装；本发明的夹具采用矩阵阵列，便于器件的准确定位及快速查找计数；且操作简便，可实现待试器件的快速翻转，满足器件多方向射线检测试验需求，大幅度提高X光试验的效率；本发明的夹具能够避免常规胶贴法固定对器件造成显性损害及隐形损伤的问题。
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公开(公告)号：CN103792476A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410022216.8
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的热阻测试方法，包括如下步骤：1）根据半导体器件的结构，确定主要导热通道，在主要导热通道的外壳表面设置良好接触的恒温平面；2）给半导体器件加载一定的功率，待所述半导体器件达到热平衡以后，切换为向半导体器件加载测量功率，通过实时测量半导体器件的温敏参数得到测量半导体器件的结温，进而得到半导体器件的瞬态热响应曲线；3）根据所述瞬态热响应曲线确定半导体器件结到壳的热阻。本发明通过半导体器件的衬底的P区和N区加载加热功率，利用半导体器件中已有的PN结组件测量结温，因此对于不具有温敏二极管的集成电路产品和非功率型的集成电路产品，也可以准确测量其瞬态热阻。
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公开(公告)号：CN103792254A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410021593.X
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明涉及一种用于晶体管热阻测试的温控试验系统，其具有：施力单元，包括驱动装置和施压装置，驱动装置驱动施压装置向被测器件施加测试所需的压力；恒温平台，用于承载被测器件，并保持被测器件处于测试所需的温度条件；测试单元，设置在恒温平台中，用于将被测器件的管脚与测试分析装置相连接，从而对被测器件进行电性能测试；传感器单元，用于探测被测器件的测试温度和测试压力；信息采集与处理单元，用于采集所述传感器的数据并进行处理和显示。该系统能满足宇航型号用功率器件热阻测试工程化实施所需的高准确性、高测试效率以及宽适用性的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114236347B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202111449125.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路，包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路；测试机包括：数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS；功耗采集单元包括2路采集通道：通道A和通道B，两通道公用一路参考端；被测电路包括：电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND；计算机通过总线A与测试机相连，通过总线B与功耗采集单元相连；测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析，从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化，从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。
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公开(公告)号：CN114236347A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111449125.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路，包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路；测试机包括：数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS；功耗采集单元包括2路采集通道：通道A和通道B，两通道公用一路参考端；被测电路包括：电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND；计算机通过总线A与测试机相连，通过总线B与功耗采集单元相连；测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析，从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化，从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。
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公开(公告)号：CN114119505A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111316044.1
申请日：2021-11-08
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种检测芯片粘连区域缺陷的方法及装置，所述方法包括：对采集到的X射线图像进行预处理，得到第一图像；利用训练好的目标检测模型，定位出所述第一图像中粘连区域的位置；基于无监督图像修复模型对所述第一图像中的粘连区域缺陷进行修复，得到第二图像；采用自适应阈值的分割算法对第一图像、第二图像进行缺陷检测，确定目标缺陷对应的像素。本申请实施例提供的检测芯片粘连区域缺陷的方法，所得检测结果准确、可靠。
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公开(公告)号：CN111652844A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010345590.7
申请日：2020-04-27
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于数字图像区域增长的X射线缺陷检测方法，所述方法包括如下步骤：对元器件图像中的外部阴影进行滤波处理得到阴影滤波后的图像；对阴影滤波后的图像采用基于灰度投影积分的边缘检测方法得到阴影滤波后的图像中元器件的倾斜角度，对阴影滤波后的图像进行空间坐标变换得到旋转校正后的元器件图像；将旋转校正后的元器件图像通过双三次内插算法得到统一尺寸的图像；对统一尺寸的图像采用归一化互相关的匹配算法得到模板匹配的图像；采用区域生长算法的对模板匹配的图像进行图像分割得到元器件的缺陷位置。本发明解决了当前的X射线检测试验效率较低，人员劳动强度大的问题。
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公开(公告)号：CN105928678B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610244083.8
申请日：2016-04-18
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种CCD图像传感器振动、冲击试验夹具，包括夹具本体和盖板，夹具本体为立方体结构，在每个面上设置有放置CCD图像传感器的样品放置孔，每个面上的样品放置孔轴对称或中心对称；在样品放置孔上开有引脚固定孔，带有引脚的CCD图像传感器可插入夹具本体的引脚固定孔中。本发明将夹具本体设计为立方体结构，每个面样品放置孔厚度为0.6cm～1.3cm，六个面围成中空结构，样品放置孔轴对称或中心对称设计，以防止在振动过程中产生共振，造成样品损伤；同时在设备对样品重量有一定要求的情况下，以完成60G～80G高量级振动、3000G以上冲击试验，易于实现夹具本体的空间反转。
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