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公开(公告)号：CN111175635B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201911425270.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种集成电路测试装置，包括测试机台、可编程电路和信号转换电路，可编程电路分别电连接测试机台的矢量存储模块和信号转换电路。信号转换电路用于电连接测试芯片。矢量存储模块用于存储压缩后的测试矢量，以及根据可编程电路回传的压缩响应确定测试芯片的测试结果。压缩响应为可编程电路对测试芯片返回的测试响应进行压缩得到的响应。可编程电路用于解压压缩后的测试矢量并输出给测试芯片以及压缩测试响应。信号转换电路用于对齐解压后的测试矢量并进行逻辑电平转换输出以及接收测试响应后回传至可编程电路。将测试矢量的解压缩与压缩工作前置到可编程电路，降低测试机台的测试矢量存储与发送压力，大幅提高测试效率。
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公开(公告)号：CN109493912B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201811342284.7
申请日：2018-11-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G11C29/50
Abstract: 本发明公开了一种多层阻变存储器的温度分布测试方法，包括：选定目标层；选定目标层上的多个目标单元；将选定的多个目标单元构成目标集合；对目标集合中的各目标单元进行N次读写，得到各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合；根据各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合分别计算出各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数；根据各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数，获得各目标单元的温度数据集合；根据温度数据集合、各目标单元的位置坐标和热传导方程构建目标层的温度分布模型。本发明能够有效地分析阻变存储器内部的温度，提高了温度分布分析的可靠性。
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公开(公告)号：CN110456189A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910669976.0
申请日：2019-07-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种近场屏蔽效能测试装置、系统及方法，利用设置在基板表面上方的微带线和带状线所形成的场线耦合效应，进行电场屏蔽效能和磁场屏蔽效能的同时测量。同时，由于带状线和微带线均可工作至高频，能够支持高频处电场屏蔽效能和磁场屏蔽效能的同时测量。基于此，测试人员可将矢量网络分析仪的各端口分别连接至微带线的第一端、带状线的第一端和/或带状线的第二端，使矢量网络分析仪获取到各端口间的耦合传输系数，以分析微带线和带状线间的场线耦合效应，对比加载或未加载待测试样时的场线耦合效应，得到电场屏蔽效能和磁场屏蔽效能的测量结果，即待测试样的近场屏蔽效能测试结果。
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公开(公告)号：CN114035013B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202111215184.X
申请日：2021-10-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明涉及一种缺陷诊断方法和缺陷诊断装置，缺陷诊断方法包括构建数据模型，数据模型包括已知缺陷信息和与已知缺陷信息对应的仿真特征参数；获取待测三维无源器件的特征参数；基于已知缺陷信息、仿真特征参数和待测三维无源器件的特征参数，获得待测三维无源器件的缺陷信息。通过数据模型构建模块构建数据模型，通过数据采集模块采集待测三维无源器件的特征参数，再搭配数据处理模块，获得待测三维无源器件的缺陷信息，可以同时诊断多缺陷和多故障；通过本发明的缺陷诊断方法和缺陷诊断装置，批量化诊断缺陷类型、缺陷尺寸和缺陷位置，解决复合缺陷检测与诊断的数据量大、操作困难问题，加快生产厂家的可靠性检测效率、检测精度和检测准确度。
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公开(公告)号：CN114785715B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202210253517.6
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H04L43/0852 , H04L43/50
Abstract: 本申请涉及一种链路时延检测系统及方法。所述系统包括：向量生成设备，与待测链路的输入端连接，用于向待测链路输入测试向量，其中，测试向量包括依次排列的多个数据，相邻两个数据的取值不同；测量设备，与待测链路的输出端连接，用于获取测试向量经过待测链路得到的测试数据；将测试数据分别延时不同时长，得到多个延时向量；根据多个延时向量在预设时间范围内的数据相互之间的关系，确定待测链路的时延是否达标。能够仅根据待测链路输出的测试数据，即可判定待测链路的时延是否达标，无需与其他的标准数据进行对照，节省了资源，并且能够简单可靠的判定待测链路的时延是否达标，节省了检测的时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113779753B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202110871250.2
申请日：2021-07-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06T17/00 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及TSV可靠性检测的模糊测试技术领域，公开了一种开路故障诊断方法、计算机设备及存储介质，包括获取待测样品的测试特征参数；获取标准样品的标准特征参数；将所述测试特征参数与所述标准特征参数进行对比，确定所述待测样品的缺陷模型；建立所述待测样品的三维模拟模型，所述三维模拟模型中包括用于模拟开路故障的缺陷模型；根据所述三维模拟模型和所述测试特征参数确定所述待测样品的开路故障的缺陷物理尺寸和开路故障位置。本发明提供的开路故障诊断方法通过提取理想样品和缺陷样品特征参数的统计特征，采用仿真、微波测试、曲线拟合等方法，确定缺陷大小并对缺陷定位，从而有条理、有逻辑地简化故障诊断过程。
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公开(公告)号：CN111445396A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010146378.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种集成电路版图重建方法、装置、电子设备和存储介质，集成电路版图重建方法包括：获取待重建集成电路版图的第一图像；根据预设的纠偏规则对第一图像进行处理，以获取第二图像，纠偏规则用于校正第一图像的畸变；根据预设的重建模型对第二图像进行处理，以获取第三图像，重建模型用于提高第二图像的分辨率。基于预设的纠偏规则对第一图像进行处理，解决了扫描电子显微镜获取的第一图像的畸变问题，使第二图像能够真实地反映实际电路分布情况，从而避免了第一图像畸变的质量问题对重建图像的准确度的影响，进一步地，再利用预设的重建模型根据低分辨率的第二图像获取高分辨率的第三图像，降低了获取高分辨率图像的设备成本。
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公开(公告)号：CN111340788A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010129610.7
申请日：2020-02-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种硬件木马版图检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，检测方法包括：获取集成电路的实物版图对应的第一图像和设计版图对应的第二图像，第一图像和第二图像为同质图；对第一图像进行分割处理得到多个第一布局结构图像，对第二图像进行分割处理得到多个第二布局结构图像；对多个第一布局结构图像进行特征提取得到第一形状特征信息；对多个第二布局结构图像进行特征提取得到第二形状特征信息；根据第一形状特征信息和第二形状特征信息获取版图检测信息。通过对比同质的第一图像和第二图像各自对应的形状特征信息能够消除硬件的噪声；对第一图像和第二图像进行分割能够提升对比的准确性，从而提升集成电路芯片制造的安全性。
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公开(公告)号：CN110175388A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910424975.X
申请日：2019-05-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F17/50
Abstract: 本申请涉及一种开关电源故障预测方法、装置、计算机设备和存储介质。对开关电源的各电信号采样，并获取各所述电信号的退化特征参数；处理各所述退化特征参数，得到退化特征参数时间序列；对所述退化特征参数时间序列进行曲线拟合，得到故障预测模型；根据退化参数阈值与所述故障预测模型，得到所述开关电源的剩余正常工作时间。该方法符合开关电源失效物理与退化特征，应用效果好，能够较精确的得到开关电源的剩余工作寿命。同时实施过程中监测参数少，对开关电源测试性设计要求低，在实际工程应用中易于推广。本申请提供的方法无需开展开关电源的离线试验与测试，简单方便成本低，且本方法与开关电源的功率变换主电路拓扑结构无关，适用性强。
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公开(公告)号：CN109493912A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811342284.7
申请日：2018-11-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G11C29/50
CPC classification number: G11C29/50
Abstract: 本发明公开了一种多层阻变存储器的温度分布测试方法，包括：选定目标层；选定目标层上的多个目标单元；将选定的多个目标单元构成目标集合；对目标集合中的各目标单元进行N次读写，得到各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合；根据各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合分别计算出各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数；根据各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数，获得各目标单元的温度数据集合；根据温度数据集合、各目标单元的位置坐标和热传导方程构建目标层的温度分布模型。本发明能够有效地分析阻变存储器内部的温度，提高了温度分布分析的可靠性。
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