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公开(公告)号：CN108828265B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201810823871.1
申请日：2018-07-25
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明公开一种电容式微机械加速度传感器。电容式微机械加速度传感器包括：上电极板、敏感芯片和下电极板，敏感芯片包括框架、固定端与框架连接的悬臂梁、与悬臂梁的自由端连接的质量块，悬臂梁及质量块均设置在框架内，悬臂梁上开设有贯穿的通孔，每个通孔中设置有一个氧化硅柱，悬臂梁的材料为单晶硅；上电极板盖合在框架的上开口端，下电极板盖合在框架的下开口端。本发明通过在单晶硅悬臂梁中合理嵌入杨氏模量温度系数与单晶硅材料相反的氧化硅柱结构，对加速度传感器的材料温度特性实现被动式全补偿，能够大幅度提高微加速度传感器的温度稳定性。因此，本发明提供的电容式微机械加速度传感器结构简单可靠，温度稳定性好，测量精度高。
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公开(公告)号：CN108344881B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810137336.0
申请日：2018-02-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明公开一种闭环微加速度计的敏感结构。该敏感结构包括：上电容极板、可动结构和下电容极板，可动结构位于上电容极板与下电容极板之间；可动结构包括边框、悬臂梁和可动质量块；边框包围在可动结构外侧；可动质量块的一侧通过悬臂梁固定于边框上；边框上表面通过第一绝缘层与上电容极板接触，边框下表面通过第二绝缘层与下电容极板接触。通过在上、下极板上分别制作等厚度的二氧化硅层，从而加大极板间的介电常数，改变极板间的等效电容，在相同极板间距和工作电压下提升静电力从而加大量程。
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公开(公告)号：CN108362910B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810137325.2
申请日：2018-02-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明公开一种开环微加速度计。该开环微加速度计的敏感结构等效电路包括上极板、下极板、可动机构和校正电容，上极板通过第一开关与电源正极相连并通过第二开关与负反馈网络连接；下极板通过第三开关与电源负极相连并通过第四开关与负反馈网络连接；校正电容的两个电容补偿阵列串联，第一电容补偿阵列的上极板通过第五开关与负反馈网络连接并通过第六开关与电源正极相连；第二电容补偿阵列的下极板通过第七开关与负反馈网络连接并通过第八开关与电源负极相连。本发明通过改变校正电容与敏感结构和后续处理电路的连接关系，可以省去输出前数字化非线性拟合补偿环节，降低硬件开销，同时避免生产时需要非线性校正导致效率低和成本高的问题。
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公开(公告)号：CN106501548A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611191423.1
申请日：2016-12-21
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P1/00
CPC classification number: G01P15/125 , G01P1/00 , G01P15/18
Abstract: 本发明公开了一种双差分全硅结构的微加速度计及其制造方法，涉及微电子机械系统领域。本发明首先通过基底耦合的方式，使4个类似的斜梁-敏感质量块结构在外部环境的作用下都发生基本一致的形变；然后通过双差分的检测方法a=k(ΔCa-ΔCb)，将外界环境造成的扰动抑制掉，从而提高了器件的长期稳定性和温度稳定性。
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公开(公告)号：CN109254170A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811450018.6
申请日：2018-11-30
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/097 , G01P15/09 , G01P15/08
Abstract: 本发明的实施例公开了一种一体式石英双振梁加速度计及制备方法，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；挠性梁的上表面与质量块上表面之间的距离等于挠性梁的下表面与质量块下表面之间的距离，振梁的一端连接于装配区的上表面，另一端连接于质量块的上表面。该一体式石英双振梁加速度计一体成型，相比分体式具有结构紧凑、免装配、易加工的特点，另外采用双振梁，可以避免真空封装，在使用中更加稳定可靠，挠性梁位于质量块上下表面的中间，提高器件的灵敏度，挠性梁的厚度跟振梁的厚度可以不一致，增加了设计的自由度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108362910A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810137325.2
申请日：2018-02-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明公开一种开环微加速度计。该开环微加速度计的敏感结构等效电路包括上极板、下极板、可动机构和校正电容，上极板通过第一开关与电源正极相连并通过第二开关与负反馈网络连接；下极板通过第三开关与电源负极相连并通过第四开关与负反馈网络连接；校正电容的两个电容补偿阵列串联，第一电容补偿阵列的上极板通过第五开关与负反馈网络连接并通过第六开关与电源正极相连；第二电容补偿阵列的下极板通过第七开关与负反馈网络连接并通过第八开关与电源负极相连。本发明通过改变校正电容与敏感结构和后续处理电路的连接关系，可以省去输出前数字化非线性拟合补偿环节，降低硬件开销，同时避免生产时需要非线性校正导致效率低和成本高的问题。
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公开(公告)号：CN106904839A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710206914.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明公开了一种玻璃腐蚀的掩膜方法，该包括：（a）通过氢氧化物将具有表面氧化层的硅片与玻璃进行催化键合；（b）去掉硅片上表面的氧化层；（c）减薄硅片；（d）以光刻胶在硅片表面光刻，形成玻璃腐蚀所需要的图形；（e）利用DRIE（深反应离子刻蚀）各向异性刻蚀，刻蚀硅片，刻蚀深度至玻璃层；（f）去掉硅片上的光刻胶；（g）腐蚀玻璃；（h）去掉玻璃上的硅、氧化硅，并清洗，得到所需要的玻璃结构。本发明的方法，玻璃腐蚀深度不受限制，且可以避免阳极键合温度带来的热应力，另外不需要昂贵的设备，操作简单。
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公开(公告)号：CN106841683A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710219257.X
申请日：2017-04-06
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01P2015/0862
Abstract: 本发明公开了一种石英摆式加速度计，包括上极板、中间极板和下极板，所述上极板和所述下极板均由键合区、电容平板区和电极引线区组成，所述键合区围在所述电容平板区的四周，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述电容平板区连接，所述键合区的厚度大于所述电容平板区的厚度；所述中间极板由键合区、质量块、挠性梁和电极引线区组成，所述键合区为环状，所述质量块经所述挠性梁与所述键合区内侧边固定连接，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述质量块相连；所述上极板、中间极板和下极板通过三者的键合区连接成一个整体。本发明结构简单、同一种材料、无需精密机械装配，可靠性和制造型能够得到提升。
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公开(公告)号：CN210572371U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921626254.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本实用新型提供了一种三轴电容式微加速度计，该三轴电容式微加速度计包括：平面检测层、离面检测层、设置在平面检测层与离面检测层之间的基底层以及设置在离面检测层底部的衬底层；平面检测层包括在一个平面内呈正交分布的第一梳齿式微加速度计及第二梳齿式微加速度计；其中，第一梳齿式微加速度计及第二梳齿式微加速度计分别包括质量块、可动电极、固定电极、支撑梁、锚点区，质量块通过支撑梁悬空位于所述基底层顶部；摆式微加速度计包括中间极板、上极板及下极板，中间极板设置在上极板与下极板之间，上极板位于基底层，下极板位于衬底层。该三轴电容式微加速度计成在同一个芯片上，免除装配过程，具有稳定性高，体积小，制备成本低的优点。
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公开(公告)号：CN208953557U
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201821993984.8
申请日：2018-11-30
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/097 , G01P15/09 , G01P15/08
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种一体式石英双振梁加速度计，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；挠性梁的上表面与质量块上表面之间的距离等于挠性梁的下表面与质量块下表面之间的距离，振梁的一端连接于装配区的上表面，另一端连接于质量块的上表面。该一体式石英双振梁加速度计一体成型，相比分体式具有结构紧凑、免装配、易加工的特点，另外采用双振梁，可以避免真空封装，在使用中更加稳定可靠，挠性梁位于质量块上下表面的中间，提高器件的灵敏度，挠性梁的厚度跟振梁的厚度可以不一致，增加了设计的自由度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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