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公开(公告)号:CN101978209A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980109318.0
申请日:2009-06-04
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V7/0083 , F21V17/12 , F21V21/30 , F21V23/001 , F21V23/006 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y02B20/383 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能利用导热性的壳(2)和导热性的罩(5)有效地抑制安装有发光元件(4)的基板(9)的温度上升的发光元件灯(1)。发光元件灯(1)具备导热性的壳(2)、光源部(3)、导热性的罩(5)以及绝缘性的罩(6)。导热性的壳(2)具有照射开口部(2b),形成为朝该照射开口部(2b)扩开,且该导热性的壳(2)的外周面在外侧露出,在内周面具备基板安装部(2c)。光源部(3)具有安装有发光元件(4)的基板(9),该基板(9)与导热性的壳(2)的基板安装部(2c)热结合而进行安装。导热性的罩(5)以面接触状态与导热性的壳(2)的外周面热结合而连接。绝缘性的罩(6)的一端侧与导热性的罩(5)连接,且在另一端侧连接有灯头(7)。点灯电路(12)被收纳于绝缘性的罩(6),用于对发光元件(4)进行点灯控制。
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公开(公告)号:CN101639171A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200910160871.9
申请日:2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯,散热体13的一端侧安装着基板12,且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32,在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16,在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风,使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。
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公开(公告)号:CN1447381A
公开(公告)日:2003-10-08
申请号:CN03120961.0
申请日:2003-03-21
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01K1/46
Abstract: 本发明提供了一种用于灯泡的盖部,它是由该盖部的外壳(1)、固定在上述外壳(1)的顶端并支持孔眼固定具的绝缘体(2)、与和上述外壳(1)形成绝缘关系在绝缘体(2)中固定着的孔眼固定具(3)构成的,并从导入线插入孔的至少一方延伸而出形成该孔眼固定具(3)的端子板部(3a)。在该盖部顶部接续的边缘,能削减焊接料的用量。
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公开(公告)号:CN104019386B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201410200734.4
申请日:2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21K9/20 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置,该可提高散热性的灯装置12,将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中,并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35,也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号:CN103470984A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201310416811.5
申请日:2009-06-04
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V7/0083 , F21V17/12 , F21V21/30 , F21V23/001 , F21V23/006 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y02B20/383 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备:导热性的基板安装部,该基板安装部具有螺钉贯通孔;光源部,该光源部具有在一端侧安装有发光元件的基板,所述基板的另一端侧以热结合的方式安装于所述基板安装部的一端侧;导热性的罩,该导热性的罩在内部具有空间,并且在一端侧设有所述基板安装部;点灯电路,该点灯电路配置于所述导热性的罩的所述空间中;以及按压体,该按压体具有螺钉贯通部,经由所述螺钉贯通部和所述基板安装部的所述螺钉贯通孔将螺钉从一端侧拧入,由此以另一端侧按压所述基板的一端侧,将所述光源部固定于所述基板安装部。
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公开(公告)号:CN103470983A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201310416715.0
申请日:2009-06-04
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/10 , F21V29/00 , F21V31/04 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V7/0083 , F21V17/12 , F21V21/30 , F21V23/001 , F21V23/006 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y02B20/383 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备:基板安装部,该基板安装部具有导热性,形成有螺钉贯通孔;光源部,该光源部具有安装有发光元件的基板,所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部;大致筒状的导热性的罩,该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部;绝缘性的罩,该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩,并且另一端侧与灯头连接;点灯电路,该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧,对所述发光元件进行点灯控制;以及螺钉,该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。
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公开(公告)号:CN102165249B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201080002760.6
申请日:2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中,限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36),在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80~150mm、高度H为5~25mm的大致圆筒状,对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200~800mm2/W的范围内。总输入功率W为5~20W。
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公开(公告)号:CN102165249A
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN201080002760.6
申请日:2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中,限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36),在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80~150mm、高度H为5~25mm的大致圆筒状,对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200~800mm2/W的范围内。总输入功率W为5~20W。
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公开(公告)号:CN100449681C
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200510082421.4
申请日:2005-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 在以70~95容积%将氙封入玻璃泡壳(1)内的灯泡中,按照以下方法将灯丝(6)配设在玻璃泡壳(1)中,使灯丝(6)的两端间的距离(A)为5~20mm;灯丝支承部(6T)与灯丝端部的连接部(7L)间的距离(B)为7~10mm;灯丝的发光部(6C)的中心与玻璃泡壳(1)的最短距离(C)为12~16mm;灯丝的各发光部(6C)形成的最小角度(θ)为25~120度。由此,可提供一种能解决在通过封入氙气而提高效率及寿命的灯泡中、所存在的因发生电弧放电而缩短寿命的问题的灯泡。并且,不会发生玻璃泡壳温度过度上升,因而可减少泡壳劣化的担心。
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公开(公告)号:CN203431630U
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201320578135.7
申请日:2013-09-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V13/14 , F21V9/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/12 , F21K9/64 , F21V5/002 , F21V9/30 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型提供一种照明装置、灯及照明器具,其中所述灯包括在一端侧具有照射开口以及在另一端侧具有灯头的装置主体、以半导体发光元件的放射光从照射开口射出的方式设置于装置主体内的发光体。而且,还包括收容于装置主体的另一端侧,使半导体发光元件点灯的点灯装置、反射半导体发光元件的放射光使其从射出口向照射开口侧射出的筒状反射体、以封闭照射开口的方式安装于装置主体一端侧的透光性罩。而且,还具备滤光片,所述滤光片混入有显色剂且形成为具有透光性的板状,具有与射出口正对的平面部及平面部外周侧区域的凹凸部,所述滤光片设置于反射体和罩之间。
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