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公开(公告)号：CN107409483B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN106424711A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610930540.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN113196895B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的提供一种电子零件搭载基板及电子机器，所述电子零件搭载基板(51)包括：基板侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一
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公开(公告)号：CN111741595B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202010749113.7
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片的特征在于，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10～90，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN112772011A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980061579.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111726936A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN105969242B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610556878.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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公开(公告)号：CN107409483A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN105684559A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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公开(公告)号：CN113196895A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括：基板(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。
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