-
公开(公告)号：CN111726936A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN107409483A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN210381446U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921150683.3
申请日：2019-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110343241A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910676117.4
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: C08G69/26 , C08G69/28 , C08G69/34 , C08L77/06 , C08L77/08 , C08L63/00 , C09J177/06 , C09J177/08
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
-
公开(公告)号：CN106661222A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480081699.7
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
-
公开(公告)号：CN118339213A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280079550.X
申请日：2022-10-07
Abstract: 热硬化性组合物具有聚酰亚胺树脂(A)、及具有两个以上官能基的交联剂(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)具有通式(1)：的重复单元，具有酚性羟基，储存弹性系数G'成为1.0×107Pa的温度处于0℃～90℃中的任一温度，X2的至少一部分具有源自二聚物二胺等的残基X2d。交联剂(B)包含选自由含环氧基的化合物(b1)、氰酸酯酯化合物(b2)等所组成的群组中的一种以上，使这些相对于聚酰亚胺树脂(A)100质量份而含有0.5质量份～10质量份。#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN118222091A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311621231.X
申请日：2023-11-30
IPC: C08L79/08 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08F283/04 , C08F226/06 , C08F212/32 , C08L71/12 , C08L61/06 , C08J5/24 , C08L51/08 , C08K7/14 , C08G73/12 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/06
Abstract: 本发明提供一种具备具有对基板凹凸的埋入性的基板加工适应性、兼具其硬化物的耐热性及热循环试验后的抗裂纹性的树脂组合物、以及使用所述树脂组合物而形成的层叠片、预浸体、硬化物、带硬化物的基板及电子机器。树脂组合物，包含聚酰亚胺树脂(A)及硬化性化合物(B)，聚酰亚胺树脂(A)具有源自二聚物二胺和/或二聚物二异氰酸酯的残基X2d，在聚酰亚胺树脂(A)的侧基、侧链及分子链末端的至少任一者具有含有具有自由基反应性的非共轭碳‑碳不饱和键的特定的脂环式骨架的单环式结构和/或多环式结构。
-
公开(公告)号：CN118355077A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080896.1
申请日：2022-12-15
IPC: C08L79/08 , B32B27/20 , B32B27/34 , C08F283/04 , C08G18/64 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08G65/38 , C08G73/10 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/00 , C08K5/04 , C08K5/1515 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08K5/3417
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其具有兼具向基板凹凸的埋入性、耐热循环性及耐镀敷液性的基板加工适应性，其硬化物的长期耐热性优异并且弯曲强度也优异。通过如下的树脂组合物得到解决，其包含聚酰亚胺树脂(A)、硬化性化合物(B)及热传导性填料(C)，所述树脂组合物中，其硬化物的Tg为140℃～400℃，聚酰亚胺树脂(A)具有源自二聚物二胺和/或二聚物二异氰酸酯的残基X2d，选自氨基、酸酐基及马来酰亚胺基中的官能基的合计平均官能基数为包含0在内的1以下，聚酰亚胺树脂(A)的储存弹性系数G'成为1.0×107Pa的温度、Mw处于特定范围，硬化性化合物(B)选自由环氧化合物(b1)等所组成的群组中。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.03 seconds)
