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公开(公告)号：CN116836588B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202210288275.4
申请日：2022-03-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电墨水及其制备方法，该墨水包括以液态金属单质或合金颗粒形成的正电荷中心，以及在正电荷中心表面以共轭高分子和电荷补偿剂形成的负电荷外壳；还包括功能添加剂。该制备方法为：按照比例称取液态金属、共轭高分子、电荷补偿剂并混合，然后将液态金属分散成微纳米级液滴；按照比例加入功能添加剂，搅拌混合，冷却至室温，制得所述导电墨水。本发明在复杂环境中始终保持导电通路的联通，获得稳定的高导电性，电导率为1×104～1×106S/m，且电导率的变化率为±5％；制备简便、成本较低等优势，在印刷电路板、智能纺织品、柔性电子器件等现代电子工业中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115895090A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211646681.X
申请日：2022-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种低渗流阈值的导电高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：将液态金属及其他金属混合，加热，使液态金属及其他金属融化形成熔体；将所述熔体冷却进行重结晶，获得结晶性导电填料；将所述结晶性导电填料与高分子基体混合，经加工成型，获得所述导电高分子复合材料。本发明中所述的结晶性导电填料中液态金属成份被超快氧化，提高了结晶性导电填料和高分子的界面相容性，从而显著地降低了该导电高分子的渗流阈值。根据填料含量，实现了导电高分子电阻率从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。
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公开(公告)号：CN113024929A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110377213.6
申请日：2021-04-08
Abstract: 本发明公开了一种导电高分子复合材料的制备方法，将处于固液共存相的金属与高分子材料混合，经加工成型，制得所述导电高分子复合材料。该方法利用金属处于金属相图中的固液两相共存区，以固液共存相态与高分子基体复合，实现金属在高分子基体内形成连续接触相，从而实现材料的高导电性，且加工成型简便；利用金属相图，通过金属组成、加工温度和金属相图杠杆定律来调控金属的固相率，从而使得复合材料性能易调控，实现从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。
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公开(公告)号：CN110105758A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910404632.7
申请日：2019-05-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法，将液态金属与一种或多种高分子材料混合，使液态金属分散于高分子材料中得到其液态金属和高分子材料的复合材料，分散粒径100nm-100μm；其中液态金属体积分数为5％～90％。该液态金属电子封装材料中液态金属与高分子的混合制备以及加工方式为：压延成型、中空吹塑成型、挤出成型、注射成型、压制成型、熔融纺丝、注射吹塑成型、溶液纺丝、涂覆成型、流延成型、挤出吹塑成型等。制得的该液态金属电子封装材料除了应用于传统的塑料封装之外还可以应用于包装膜、防伪封装、电子封装、粘合剂、LED封装、包装盒、电池封装等。
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公开(公告)号：CN119207890A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411380708.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种提升浆料电导率的超快电荷加工方法，包括以下步骤：将金属颗粒、粘合剂、溶剂和添加剂按一定比例充分混合，以确保金属颗粒均匀分散在浆料中。对成膜后的浆料通过电荷放电，使得浆料膜的电导率显著提升。本发明中所述的电荷放电所产生的强电场与电流，可使得导电颗粒在膜中的相互接触发生变化，从而实现调控导电网络的不同效果，能够调控浆料膜的电阻率由1×106Ω·cm以上降至1Ω·cm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118271843A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410348384.X
申请日：2024-03-26
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构的电子散热材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一，将表面活性剂溶解在去离子水中，按尿素、间苯二酚、氯化铵质量比2.4～24:0.6～5.4：1.0～9.6相继加入，加入盐酸溶液调节pH为2.5～3.5，再加入金属、甲醛溶液、正辛醇，25～100℃下搅拌反应，清洗及干燥后，得到核壳结构；步骤二，将核壳结构与聚二甲基硅氧烷混合，得到核壳结构的电子散热材料。本发明利用金属处于金属相图中的固液两相共存区，以固液共存相态与高分子基体复合，形成连续相，实现材料的高导热性；利用金属相图，通过金属组成比例、反应温度、pH和金属相图杠杆定律来调控金属的固相率，使金属导热性能优良。
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公开(公告)号：CN116855194A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202210288276.9
申请日：2022-03-23
Applicant: 东南大学
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J7/35 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J123/08
Abstract: 本发明公开了一种导电热熔胶及其制备方法，该导电热熔胶由热熔胶和金属合金加热研磨混合而成；热熔胶为热塑性热熔胶；金属合金由两种或两种以上的金属单质组成；所述金属单质包含液态金属单质。该制备方法为：按比例称取不同金属单质，加热熔融，得到金属合金，然后将金属合金制成金属合金粉末；按比例将金属合金粉末和热塑性热熔胶粉末加热混合，形成粘稠状混合物，即制得。本发明热熔胶电阻率从1.00×10‑4Ω·m到1.00×109Ω·m变化，熔融粘度为5000cPs‑12000cPs，拉伸剪切强度为2MPa‑8MPa，具有粘结时间短、可塑性强、重复粘合性好、成本低、导电能力好、抗腐蚀能力强等特点。
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公开(公告)号：CN116855079A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202210287402.9
申请日：2022-03-23
Applicant: 东南大学
IPC: C08L83/04 , C08L75/04 , C08L77/00 , C08L67/04 , C08K3/08 , C08K9/06 , B29C64/314 , B33Y40/10 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种用于3D打印的金属高分子复合材料及其制备方法，该复合材料将经过偶联剂改性的半固态金属合金与高分子材料复合制得。该制法为：将改性的半固态金属合金、高分子材料、功能添加剂混合，经加工成型，制得；或将改性的半固态金属合金、高分子材料、功能添加剂混合，用于3D打印的材料，再固化成型。本发明的复合材料使用温度为20～230℃，粘度1～105Pa·S，电阻率为10‑6～106Ω·cm；制法简单，原材成本低，无毒性，后处理简单，从而使材料在应用于3D打印时挤出均匀、速度可控、翘曲度低，制得的导电高分子材料易储存、密度小、导电效果稳定，与传统的导电打印材料相比导电性能有明显提升。
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公开(公告)号：CN116836588A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210288275.4
申请日：2022-03-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电墨水及其制备方法，该墨水包括以液态金属单质或合金颗粒形成的正电荷中心，以及在正电荷中心表面以共轭高分子和电荷补偿剂形成的负电荷外壳；还包括功能添加剂。该制备方法为：按照比例称取液态金属、共轭高分子、电荷补偿剂并混合，然后将液态金属分散成微纳米级液滴；按照比例加入功能添加剂，搅拌混合，冷却至室温，制得所述导电墨水。本发明在复杂环境中始终保持导电通路的联通，获得稳定的高导电性，电导率为1×104～1×106S/m，且电导率的变化率为±5％；制备简便、成本较低等优势，在印刷电路板、智能纺织品、柔性电子器件等现代电子工业中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113024929B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110377213.6
申请日：2021-04-08
Abstract: 本发明公开了一种导电高分子复合材料的制备方法，将处于固液共存相的金属与高分子材料混合，经加工成型，制得所述导电高分子复合材料。该方法利用金属处于金属相图中的固液两相共存区，以固液共存相态与高分子基体复合，实现金属在高分子基体内形成连续接触相，从而实现材料的高导电性，且加工成型简便；利用金属相图，通过金属组成、加工温度和金属相图杠杆定律来调控金属的固相率，从而使得复合材料性能易调控，实现从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。
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