公开(公告)号：CN115895090A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211646681.X

申请日：2022-12-21

Applicant: 东南大学

Inventor： 张久洋 ,  彭豪

IPC: C08L23/06 ,  C08K7/06 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  C08L27/06

Abstract: 本发明公开了一种低渗流阈值的导电高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：将液态金属及其他金属混合，加热，使液态金属及其他金属融化形成熔体；将所述熔体冷却进行重结晶，获得结晶性导电填料；将所述结晶性导电填料与高分子基体混合，经加工成型，获得所述导电高分子复合材料。本发明中所述的结晶性导电填料中液态金属成份被超快氧化，提高了结晶性导电填料和高分子的界面相容性，从而显著地降低了该导电高分子的渗流阈值。根据填料含量，实现了导电高分子电阻率从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。

公开(公告)号：CN113024929A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110377213.6

申请日：2021-04-08

Applicant: 东南大学 ,  南京大学

Inventor： 张久洋 ,  胡文兵 ,  彭豪

IPC: C08L23/06 ,  C08L67/04 ,  C08L61/16 ,  C08K3/08 ,  C08K5/13 ,  C08K3/30

Abstract: 本发明公开了一种导电高分子复合材料的制备方法，将处于固液共存相的金属与高分子材料混合，经加工成型，制得所述导电高分子复合材料。该方法利用金属处于金属相图中的固液两相共存区，以固液共存相态与高分子基体复合，实现金属在高分子基体内形成连续接触相，从而实现材料的高导电性，且加工成型简便；利用金属相图，通过金属组成、加工温度和金属相图杠杆定律来调控金属的固相率，从而使得复合材料性能易调控，实现从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。

公开(公告)号：CN113024929B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202110377213.6

申请日：2021-04-08

Applicant: 东南大学 ,  南京大学

Inventor： 张久洋 ,  胡文兵 ,  彭豪

IPC: C08L23/06 ,  C08L67/04 ,  C08L61/16 ,  C08K3/08 ,  C08K5/13 ,  C08K3/30

Abstract: 本发明公开了一种导电高分子复合材料的制备方法，将处于固液共存相的金属与高分子材料混合，经加工成型，制得所述导电高分子复合材料。该方法利用金属处于金属相图中的固液两相共存区，以固液共存相态与高分子基体复合，实现金属在高分子基体内形成连续接触相，从而实现材料的高导电性，且加工成型简便；利用金属相图，通过金属组成、加工温度和金属相图杠杆定律来调控金属的固相率，从而使得复合材料性能易调控，实现从1×105Ω·cm到1×10‑7Ω·cm的变化。