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公开(公告)号：CN110105758A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910404632.7
申请日：2019-05-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法，将液态金属与一种或多种高分子材料混合，使液态金属分散于高分子材料中得到其液态金属和高分子材料的复合材料，分散粒径100nm-100μm；其中液态金属体积分数为5％～90％。该液态金属电子封装材料中液态金属与高分子的混合制备以及加工方式为：压延成型、中空吹塑成型、挤出成型、注射成型、压制成型、熔融纺丝、注射吹塑成型、溶液纺丝、涂覆成型、流延成型、挤出吹塑成型等。制得的该液态金属电子封装材料除了应用于传统的塑料封装之外还可以应用于包装膜、防伪封装、电子封装、粘合剂、LED封装、包装盒、电池封装等。
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