一种眩光测试仪校准装置及其校准方法

    公开(公告)号:CN114964480A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210678756.6

    申请日:2022-06-15

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种眩光测试仪校准装置及其校准方法,其包括:利用光谱辐射亮度计测量眩光源和背景光亮度值,使用几何测量仪器测量空间位置量值,根据不同眩光值的原理计算眩光值,通过对比校准的方式实现对眩光测试仪的校准。本发明的眩光源和背景光覆盖古斯位置指数表和整个视场空间的范围,通过调节电源输出电压和电流的大小分别控制眩光源亮度和背景光亮度,测量出两者的亮度值和几何位置参数,可以实现不同场景下眩光值的模拟。本发明对眩光测试仪器的研发和升级,以及眩光测试值的量值溯源和统一具有重要支撑,同时对提升照明设计质量,保护人们视觉健康具有积极意义。

    横向双扩散金属氧化物半导体器件

    公开(公告)号:CN112768521B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201911001601.3

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本发明涉及一种横向双扩散金属氧化物半导体器件包括:漂移区,具有第一导电类型;第一体区,设于所述漂移区上,具有第二导电类型;所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型;第一导电类型区,设于所述第一体区内;第二体区,设于所述第一导电类型区内,具有第二导电类型;源极区,设于所述第二体区内,具有第一导电类型;接触区,设于所述第一体区内,具有第二导电类型。本发明解决了LDMOS的体二极管在反向恢复期间,因寄生NPN开启导致的反向恢复失效问题,并且不需要设置沟槽隔离结构。

    一种Mini-LED分区背光显示屏幕的动态拖尾的表征方法及系统

    公开(公告)号:CN118347703A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410466224.5

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本发明公开了一种Mini‑LED分区背光显示屏幕的动态拖尾的表征方法及系统,包括如下步骤:搭建暗室环境和Mini‑LED分区背光显示屏幕动态拖尾测量装置;设计不同对应因素条件的动态显示白盒,对暗室环境下的Mini‑LED分区背光显示屏幕显示不同因素条件的运动白盒时产生的动态拖尾进行测量,获取暗室环境下不同因素条件的动态拖尾亮度分布;根据获取的暗室环境下动态拖尾亮度分布,对动态拖尾进行分析与模拟,分析不同因素条件对动态拖尾的影响;根据动态拖尾的分析模拟和动态拖尾影响因素构建暗室环境下Mini‑LED分区背光显示屏幕动态拖尾的表征公式,完成动态拖尾亮度场分布的表征。本发明实现准确的动态拖尾表征。

    P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN116705609A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202210181654.3

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,所述方法包括:获取基底;图案化掩膜层,形成至少两个注入窗口;通过各注入窗口进行N型离子注入,在P型区内形成高压N阱掺杂区和低压N阱掺杂区;在各注入窗口表面形成氧化层;去除掩膜层;向P型区进行P型离子普注,在氧化层处P型离子的注入被阻挡;通过热退火使注入的P型离子扩散形成漂移区和P型阱区。本发明图案化的掩膜层形成分段的注入窗口,注入N型离子后通过在注入窗口表面覆盖氧化层,后续注入P型离子时该氧化层作为注入的阻挡层,因此P型离子注入无需单独准备一块光刻版,有效地简化了PLDMOS器件的制造工艺,使其能与NLDMOS的制造工艺兼容。

    P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN116705609B

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202210181654.3

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,所述方法包括:获取基底;图案化掩膜层,形成至少两个注入窗口;通过各注入窗口进行N型离子注入,在P型区内形成高压N阱掺杂区和低压N阱掺杂区;在各注入窗口表面形成氧化层;去除掩膜层;向P型区进行P型离子普注,在氧化层处P型离子的注入被阻挡;通过热退火使注入的P型离子扩散形成漂移区和P型阱区。本发明图案化的掩膜层形成分段的注入窗口,注入N型离子后通过在注入窗口表面覆盖氧化层,后续注入P型离子时该氧化层作为注入的阻挡层,因此P型离子注入无需单独准备一块光刻版,有效地简化了PLDMOS器件的制造工艺,使其能与NLDMOS的制造工艺兼容。

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