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公开(公告)号：CN1313169A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN01116851.X
申请日：2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种设备,它可以将复杂的弯曲变形传递给如陶瓷条那样的沿一方向延伸的待加工件或类似物,并可用加工作业减小待加工件的加工量的不均匀程度,在加工设备中配置一种专门的修正机构来使待加工件与夹持此工件的夹具一起变形。修正机构有一基座,多个在其第一端处配置销的杆件,一固定于该基座上、用于以可转动方式支承该杆件的轴,及多个与所述杆件第二端连接而使杆件绕此轴枢轴转动并由此而该销枢轴转动的修正驱动设备。该夹具包括在用于夹持待加工件的沿一个方向延伸的夹持部分上安置的多个载荷接受部分,由此而使相应于该载荷接受部分的该夹持部分内的部分因各销的转动而与待加工件一起被变形。
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公开(公告)号：CN1254922A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99120725.4
申请日：1999-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/102 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/1871 , G11B5/3106
Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时,防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动,而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。
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公开(公告)号：CN1219758A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN98122796.1
申请日：1998-12-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B3/12 , B08B1/00
CPC classification number: H01L21/67057 , B08B1/04 , B08B3/12 , H01L21/67046 , Y10S134/902
Abstract: 本发明能高效率地、且有效地进行刷洗和超声波清洗。在用清洗装置20清洗晶片11时,将清洗液30容纳在清洗槽31内,在将刷子33a、33b打开的状态下,将晶片11插入清洗槽31内,将其保持在摇动、旋转滚子32a—32d上。此后,将刷子33a、33b闭合,用刷子33a、33b夹持晶片11。其次使刷子33a、33b旋转,还用摇动－旋转滚子32a—32d等使晶片11摇动及旋转,再用超声波发生装置36对清洗槽31内的清洗液30附加超声波。
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公开(公告)号：CN100419858C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200610008815.X
申请日：1999-09-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时，防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动，而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。
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公开(公告)号：CN1280064C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01116851.X
申请日：2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种设备，它可以将复杂的弯曲变形传递给如陶瓷条那样的沿一方向延伸的待加工件或类似物，并可用加工作业减小待加工件的加工量的不均匀程度，在加工设备中配置一种专门的修正机构来使待加工件与夹持此工件的夹具一起变形。修正机构有一基座，多个在其第一端处配置销的杆件，一固定于该基座上、用于以可转动方式支承该杆件的轴，及多个与所述杆件第二端连接而使杆件绕此轴枢轴转动并由此而该销枢轴转动的修正驱动设备。该夹具包括在用于夹持待加工件的沿一个方向延伸的夹持部份上安置的多个载荷接受部份，由此而使相应于该载荷接受部份的该夹持部份内的部份因各销的转动而与待加工件一起被变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1262393C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN01116863.3
申请日：2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3116 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3103 , G11B5/3163 , G11B5/3173
Abstract: 在陶瓷杆或类似物上形成电子元件时，由于分解曝光过程或其他原因而使各个元件产生了位置偏移。本发明的一个目的为提供一种装置和方法，该方法通过磨削及使陶瓷杆产生一个复杂变形等而使各个元件的非磨削部分均匀一致。为达到该目的，利用一个机架来保持所述陶瓷杆或类似物，将多个负荷施加到机架的保持着所述陶瓷杆或类似物的部分上，这样就可使陶瓷杆或类似物产生变形而在该状态下磨削所述的元件。在这样一种状态下布置负荷施加点，使所述的负荷施加点不布置在分解曝光部分的边界上。
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公开(公告)号：CN1828728A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610008815.X
申请日：1999-09-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时，防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动，而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。
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公开(公告)号：CN1182515C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN98115042.X
申请日：1998-06-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/1871 , B24B7/16 , B24B7/22 , B24B41/06 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , Y10T29/49048 , Y10T29/4905
Abstract: 一个具有排列在其上的多个薄膜磁头的待研磨物件在下述情况下受到研磨，把一个其上固定有该物件的一个水平长型夹具安装在一个研磨头上，使该物件与已被驱动和旋转的研磨盘的研磨表面相面接触，通过一个与研磨盘的该研磨表面处于面接触状态的调整环来控制该研磨头的体位。因此通过使该物件的体位以研磨盘的研磨表面作为基准来进行控制，可以改进物件的平直度并且可以减少在待研磨物件上形成的许多磁头的喉部高度的变化。
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公开(公告)号：CN1312147A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN01116863.3
申请日：2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3116 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3103 , G11B5/3163 , G11B5/3173
Abstract: 在陶瓷杆或类似物上形成电子元件时,由于分解曝光过程或其他原因而使各个元件产生了位置偏移。本发明的一个目的为提供一种装置和方法,该方法通过磨削及使陶瓷杆产生一个复杂变形等而使各个元件的非磨削部分均匀一致。为达到该目的,利用一个机架来保持所述陶瓷杆或类似物,将多个负荷施加到机架的保持着所述陶瓷杆或类似物的部分上,这样就可使陶瓷杆或类似物产生变形而在该状态下磨削所述的元件。在这样一种状态下布置负荷施加点,使所述的负荷施加点不布置在分解曝光部分的边界上。
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公开(公告)号：CN1284710A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00118848.8
申请日：2000-06-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3166 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , G11B5/39 , H01F41/14
Abstract: 本发明提供一种用于制造磁换能器的方法和装置和用于制造其磁阻元件特性的变化和在分布的中值变化可以被降低的方法和装置。在开始抛光之前,获取包含对最终MR阻值具有影响的,在晶片阶段的各种因素的信息,并通过使用统计机制来由该信息计算S值。在抛光步骤中,以规律的间隔来获取包含对最终MR阻值具有影响的,在抛光阶段的各类因素的信息。并使用统计机制来计算K值。接着,由S值和K值来计算在抛光步骤中的MR阻值估计值。当MR阻值估计值达到目标阻值时,停止抛光。
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