公开(公告)号：CN117859199A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280056236.X

申请日：2022-06-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  山内徹 ,  相泽信二 ,  渡边启伸

IPC: H01L21/68 ,  G01B11/00

Abstract: 治具基板(200)是在搬送机构(12a、12b、150)的示教方法中使用的治具基板(200)，所述治具基板(200)具有第一摄像机(202)和第二摄像机(204)。第一摄像机(202)拍摄第一图像数据，所述第一图像数据用于检测搬送机构(12a、12b、150)的叉(120、151)的位置。第二摄像机(204)拍摄第二图像数据，所述第二图像数据用于检测载置基板的载置台(130、140)的位置。

公开(公告)号：CN116711059A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280009603.0

申请日：2022-01-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 新藤健弘 ,  岛村明典 ,  阪上博充 ,  李东伟

IPC: H01L21/677

Abstract: 在基板输送室内，由利用了磁悬浮的基板输送模块对基板进行输送。进行基板的输送的装置具备：基板输送室，其具有设有第1磁体的地面部，经由开口部连接有对基板进行处理的基板处理室；以及基板输送模块，其具备：基板保持部，其保持所述基板；和第2磁体，其在与所述第1磁体之间作用有排斥力，该基板输送模块构成为能够通过使用了所述排斥力的磁悬浮而在所述基板输送室内移动，基板输送模块构成为经由开口部直接进入基板输送室内而进行基板的送入送出，或者，基板输送模块构成为在与固定地设于所述基板输送室内的基板输送机构之间交接基板。

公开(公告)号：CN110034044A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811553853.2

申请日：2018-12-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  佐佐木顺平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明的目的在于利用基片运送机构将基片精度优良地运送到处理单元中的基片的交接位置。当利用左右对称地配置有2个由驱动臂和从动机械臂构成的连杆机构的、所谓的蛙腿式的基片运送机构将作为基片的晶片运送到处理单元时，求取驱动臂的旋转角的测量值的移动平均，并基于此来求取驱动臂的旋转角的校正量，以使得对处理单元的基片的交接位置成为基准位置。通过采用移动平均，能够反映基片运送机构的热经历，校正量的可靠性提高，因此能够将晶片精度优良地运送到处理单元中的晶片的交接位置。

公开(公告)号：CN107026110A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710060655.1

申请日：2017-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供基板交接位置的示教方法和基板处理系统。在输送装置的臂与处理装置的销之间交接基板之际效率良好地示教铅垂方向上的交接位置。使输送臂从基准位置向铅垂方向上方移动预定距离(工序A2)。使输送臂沿着水平方向移动(工序A3)。使输送臂向铅垂方向下方移动预定距离(工序A4)。对被输送臂保持着的晶圆相对于该输送臂的水平方向上的位置进行检测(工序A7)。反复进行工序(A1～A7)这一系列工序，且每进行该一系列工序就使工序(A1)中的基准位置向铅垂上方移动预定距离。将在工序(A7)中检测出的水平方向上的位置偏离了预定位置的情况下的、输送臂的铅垂方向上的位置示教为晶圆的交接位置。

公开(公告)号：CN102163573B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110021902.X

申请日：2011-01-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  堀内孝 ,  藤原馨

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/6875

Abstract: 本发明提供一种支承体机构，其当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。在用来支承板状的被处理体W的支承体构造中包括：用来承受被处理体的负载的支承体主体104；在支承体主体的上面形成的多个凹部状的支承体收纳部106；和被收纳在各个支承体收纳部内、且其上端比支承体主体的上面更向上方突出，在上端邻接并支承被处理体的下面，同时能够在支承体收纳部内转动的支承体108。这样，当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。