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公开(公告)号：CN107611060B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201710566289.7
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
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公开(公告)号：CN118919467A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410954969.6
申请日：2018-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板输送系统以及基板处理系统。输送装置保持被薄板化的基板，并且沿着输送所述基板的输送路径移动，其中，该输送装置具有：抓持部，其用于抓持借助带安装有所述基板的框架；引导部，其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动，载置由所述抓持部抓持的所述框架；以及移动机构部，其通过使所述抓持部相对于所述引导部移动，使由所述抓持部抓持的所述框架沿着所述引导部移动。
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公开(公告)号：CN113165109B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201980082504.3
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；以及改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层，其中，所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量，并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165109A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980082504.3
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；以及改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层，其中，所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量，并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
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公开(公告)号：CN111052341A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054597.4
申请日：2018-08-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 田村武
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/301 , H01L21/677
Abstract: 基板处理系统，其具备：紫外线照射部，其用于对保护基板的保护带照射紫外线；安装部，其借助粘着带将所述基板安装于框架，该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧；以及剥离部，其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带，所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。
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公开(公告)号：CN111052313A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880050347.3
申请日：2018-08-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B65G49/07 , H01L21/304 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 基板处理方法具有：加工工序，自基板的与粘贴有保护带的第1主表面相反的一侧的第2主表面侧对所述基板进行加工；以及输送工序，将能够利用静电吸附力进行吸附的静电支承件安装于在加工工序中进行了加工的基板并进行输送。以将静电支承件安装于施加了加工后的基板的状态对其进行输送，因此，能够利用静电支承件针对基板的脆弱性进行加强，能够良好地防止输送时的基板的变形、破损。
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公开(公告)号：CN110892519A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046446.4
申请日：2018-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 输送装置保持被薄板化的基板，并且沿着输送所述基板的输送路径移动，其中，该输送装置具有：抓持部，其用于抓持借助带安装有所述基板的框架；引导部，其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动，载置由所述抓持部抓持的所述框架；以及移动机构部，其通过使所述抓持部相对于所述引导部移动，使由所述抓持部抓持的所述框架沿着所述引导部移动。
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公开(公告)号：CN110809816A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201880043516.0
申请日：2018-07-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/12
Abstract: 磨削基板的磨削装置具有：基板保持部，其保持基板；和环状的磨削部，其与保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周缘部抵接，并磨削该基板，所述基板保持部和所述磨削部分别设置有多个，多个所述磨削部中的、至少一个磨削部的直径与其他磨削部的直径不同。
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