气体扩散电极基材及其制造方法

    公开(公告)号:CN107534156B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201680022919.8

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供能够抑制由细孔堵塞所引起的气体扩散性的降低、抑制发电性能的降低、而且水向系统外的排出性优异的气体扩散电极基材。本发明为一种气体扩散电极基材,其是在电极基材的一个表面配置有微多孔层(以下称为MPL)的气体扩散电极基材,厚度为110μm以上240μm以下,在将气体扩散电极基材的截面分为具有MPL的部分和不具有MPL的部分,而且将不具有MPL的部分二等分为与MPL接触的部分(以下称为CP1截面)和不与MPL接触的部分(以下称为CP2截面)时,CP1截面的F/C比为0.03以上0.10以下,CP2截面的F/C比小于0.03。在此,“F”表示氟原子的质量,“C”表示碳原子的质量。

Patent Agency Ranking