公开(公告)号：CN108292757B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201680071044.0

申请日：2016-12-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 岨手胜也 ,  千田崇史 ,  菅原透 ,  若田部道生 ,  桥本胜 ,  砂原铁弥 ,  梅崎友矢

IPC: H01M4/88 ,  H01M8/1007 ,  H01M4/96

Abstract: 本发明的课题是提供一种气体扩散电极基材，其优异地抑制高电流密度下的发电性能的降低，并且能够抑制输送时的断裂和结构被破坏，而且能够稳定地生产。一种碳片和气体扩散电极基材，所述碳片是至少包含碳纤维的多孔碳片，厚度为30～95μm，气体透过阻力为0.5～8.8Pa，拉伸强度为5～50N/cm；所述气体扩散电极基材在至少包含碳纤维的多孔碳片的至少一侧的面上，具有至少包含导电性填料的微孔层，并且，将所述气体扩散电极基材在厚度方向上分为小孔部和大孔部时，大孔部的厚度为3～60μm。

公开(公告)号：CN108292757A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680071044.0

申请日：2016-12-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 岨手胜也 ,  千田崇史 ,  菅原透 ,  若田部道生 ,  桥本胜 ,  砂原铁弥 ,  梅崎友矢

IPC: H01M4/88 ,  H01M8/1007 ,  H01M4/96

CPC classification number: H01M4/88 ,  H01M4/96 ,  H01M8/10

Abstract: 本发明的课题是提供一种气体扩散电极基材，其优异地抑制高电流密度下的发电性能的降低，并且能够抑制输送时的断裂和结构被破坏，而且能够稳定地生产。一种碳片和气体扩散电极基材，所述碳片是至少包含碳纤维的多孔碳片，厚度为30～95μm，气体透过阻力为0.5～8.8Pa，拉伸强度为5～50N/cm；所述气体扩散电极基材在至少包含碳纤维的多孔碳片的至少一侧的面上，具有至少包含导电性填料的微孔层，并且，将所述气体扩散电极基材在厚度方向上分为小孔部和大孔部时，大孔部的厚度为3～60μm。