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公开(公告)号：CN108472934A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680070992.2
申请日：2016-12-14
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供复合成型体及其制造方法，所述复合成型体是将以下的(A)、(B)、(C)按照该顺序层叠而成的：(A)由以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂形成的纤维增强树脂成型体；(B)由改性乙烯基类共聚物形成的成型体；(C)由苯乙烯类树脂形成的成型体。通过使(B)由改性乙烯基类共聚物形成的层作为(A)以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂的层与(C)由苯乙烯类树脂形成的层之间的接合层而介在，能够得到上述(A)、(B)、(C)层被牢固地接合一体化而成的复合成型体，能够得到具有通过单层的(A)层或(C)层所无法实现的优异特性的复合成型体。
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公开(公告)号：CN108430771A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680070993.7
申请日：2016-12-14
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供复合成型体及其制造方法，所述复合成型体的特征在于，其是将以下的(A)、(B)、(C)按照该顺序层叠而成的：(A)由以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂形成的纤维增强树脂成型体；(B)由含有环氧基和/或缩水甘油基的聚烯烃类树脂形成的成型体；(C)以选自聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚芳硫醚类树脂中的至少一种为基体树脂的成型体。通过使(B)由含有环氧基和/或缩水甘油基的聚烯烃类树脂形成的层作为(A)以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂的层与(C)由选自聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚芳硫醚类树脂中的至少一种树脂形成的层之间的接合层而介在，能够得到上述(A)、(B)、(C)层被牢固地接合一体化而成的复合成型体，能够得到具有通过单层的(A)层或(C)层所无法实现的优异特性的复合成型体。
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公开(公告)号：CN105492537A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480046695.5
申请日：2014-10-03
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08L77/06 , C08G69/265 , C08K7/06 , C08L67/02
Abstract: 一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品，所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异，能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。
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公开(公告)号：CN103958612A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058558.4
申请日：2012-11-19
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08K3/04 , B29B7/38 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/14 , B29C70/12 , C08J5/042 , C08J2377/00 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K2003/2241 , C08L77/02 , C08L77/06
Abstract: 本发明涉及一种碳纤维增强热塑性树脂组合物及其成型品，所述成型品为使用含有(A)热塑性树脂、(B)碳纤维和(C)钛化合物的热塑性树脂组合物进行成型而成的成型品，以(A)热塑性树脂与(B)碳纤维的总量为100重量％计，(A)热塑性树脂为10～65重量％，(B)碳纤维为35～90重量％，以(A)热塑性树脂与(B)碳纤维的总量为100重量份计，(C)钛化合物为0.1～5重量份。本发明提供一种机械特性、表面外观等优异、特别是弯曲弹性模量、强度、外观/设计性优异的碳纤维增强热塑性树脂组合物及其成型品。
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