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公开(公告)号:CN108291090A
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201680070021.8
申请日:2016-11-25
Applicant: 东丽株式会社
Inventor: 关口广树
CPC classification number: C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , H01L33/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97
Abstract: 能够提供至少含有下述(A)~(C)成分、且耐热性和贴附时的粘接性优异的树脂组合物、和其片状成型物。(A)键合于硅原子的有机基团之中的90%以上为甲基的反应性硅酮树脂;(B)固化催化剂;(C)键合于硅原子的有机基团之中的90%以上为甲基的非反应性硅酮树脂。
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公开(公告)号:CN104010813B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280061382.8
申请日:2012-12-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/80 , C08J7/047 , C08J2381/04 , C08J2483/04 , C09D5/20 , C09D7/61 , H01L33/501 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法,上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均,且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明的层叠体的特征在于包含:含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。
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公开(公告)号:CN102369258B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201080015763.3
申请日:2010-03-25
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , B82Y10/00 , C09K13/04 , C09K13/06 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/30 , H01L31/1884 , H05K3/067 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是一种导电膜去除剂以及使用该导电膜去除剂的导电膜去除方法,该导电膜去除剂中包含沸点在80℃以上的酸或沸点在80℃以上的碱或者在外部能量的作用下产生酸或碱的化合物、溶剂、树脂和均化剂。本发明提供一种能在面内均匀地去除导电膜的希望部分的导电膜去除剂及导电膜去除方法。
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公开(公告)号:CN101946290B
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN200980105095.0
申请日:2009-02-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , G06F3/044 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及一种带有透明导电膜的基材,按以下顺序依次具有透明支持基材、热固性树脂膜及碳纳米管导电膜,所述热固性树脂膜含有50重量%以上的三聚氰胺树脂,所述碳纳米管导电膜电阻的线性值为1.5%以下。根据本发明能够得到具有导电膜的带有透明导电膜的基材,所述导电膜对基材的密合性及面内均匀性优异。
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公开(公告)号:CN103237846A
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN201180058124.X
申请日:2011-12-01
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L33/50
CPC classification number: H01L33/502 , C08K3/10 , C08K2201/002 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/7774 , H01L33/005 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H05B33/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , C08K3/0075
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材,所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等,本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材,本发明的构成在于,作为一个方案,为荧光体的含量为片材总体的53重量%以上的荧光体片材,作为其他方案,为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。
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公开(公告)号:CN102630327A
公开(公告)日:2012-08-08
申请号:CN201080053205.6
申请日:2010-12-16
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , B32B7/02 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2457/208 , G06F2203/04103 , Y10T428/24744 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供一种导电层合体,其对在将导电层合体加工形成用于触控面板等的电极构件时的化学蚀刻中所使用的除去剂具有耐受性,对热具有良好的耐久性。所述导电层合体的特征在于,在基材的至少一面从基材侧层合有导电层和保护层,所述导电层包含具有由线状结构体构成的网状结构的导电成分,保护层的平均厚度t为100~1000nm。
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公开(公告)号:CN102369258A
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN201080015763.3
申请日:2010-03-25
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , B82Y10/00 , C09K13/04 , C09K13/06 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/30 , H01L31/1884 , H05K3/067 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是一种导电膜去除剂以及使用该导电膜去除剂的导电膜去除方法,该导电膜去除剂中包含沸点在80℃以上的酸或沸点在80℃以上的碱或者在外部能量的作用下产生酸或碱的化合物、溶剂、树脂和均化剂。本发明提供一种能在面内均匀地去除导电膜的希望部分的导电膜去除剂及导电膜去除方法。
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