公开(公告)号：CN109791959B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201780060085.4

申请日：2017-09-20

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 新井义之

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52 ,  H01L27/12

Abstract: 提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。

公开(公告)号：CN109070127A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780018510.3

申请日：2017-03-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 友枝哲 ,  新井义之

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B05D7/00 ,  B41J2/01 ,  B41J11/00

Abstract: 本发明的课题在于，一边以卷对卷的方式进行连续输送，一边高精度地对长薄膜涂布涂布液。针对该课题，提供连续涂布装置(10)，其连续输送长薄膜(2)并涂布规定的图案，其中，该连续涂布装置(10)构成为具有：涂布辊(1)，其对长薄膜(2)进行卷绕；摄像装置(3)，其对卷绕于涂布辊(1)的长薄膜(2)上的标记(21、23)或图案进行拍摄；以及涂布头(5)，其对卷绕于涂布辊(1)的长薄膜(2)涂布规定的图案，涂布头(5)设置在比摄像装置(3)靠长薄膜(1)的输送方向下游侧的位置。

公开(公告)号：CN100565829C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680016241.9

申请日：2006-05-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 新井义之 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 使凹形状的框体倒转并在框体的下部开口安装透明吸附部来构成吸附头部，将具有2块反射镜的投影部从该吸附头部的侧部开口向前端送入。然后，将被吸附部吸附保持的薄片部件的表面所形成的起到对准记号作用的凸起电极、以及标注在基板表面的对准记号映射在投影部的两反射镜上。映射在该两反射镜上的两对准记号被投影在与吸附头部分离地配置在侧方侧的CCD摄像机上。