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公开(公告)号:CN106441673A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610891447.1
申请日:2016-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/00
Abstract: 一种主动式压电陶瓷最大输出力测量装置,以解决现有压电陶瓷的最大输出力测量方式无法实现压电陶瓷力输出时位移输出为零的问题。预紧螺栓与调节螺纹孔螺纹连接,第二预紧楔块、第一预紧楔块和驱动陶瓷由上至下依次设置在竖孔中,驱动框架设置在调节框架内且位于连接板的前端,锁紧螺栓与锁紧螺纹孔螺纹连接,力传感器设置在调节框架内的底面,测量支撑台设置在力传感器的上面且与力传感器螺纹连接,位移传感器设置在测量支撑台的上面,反射片粘贴在驱动框架的下面,调节框架通过连接螺栓固装在安装平台。该装置可检测零位移输出时激励电压与力输出的关系,相同电压下位移输出与力输出的关系等,用于描述压电陶瓷的力输出特性。
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公开(公告)号:CN105811802A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201610194999.7
申请日:2016-03-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于柔顺足驱动的大负载、高精度、跨尺度压电直线马达,涉及精密仪器设备技术领域。本发明是为了解决现有的直线马达承载能力小、分辨率低且寿命短的问题。本发明利用各柔顺足本身的柔性变形及各柔顺足与动子之间的摩擦接触,配合各压电叠堆在锯齿波信号电压下的位移输出,实现动子的步进式平稳运动。具有负载能力大,运动分辨率高,理论行程无限大,运行平稳等优点,可被广泛应用于各类精密超精密加工与运动、微机电系统、机器人、微纳操作等高尖端的科学技术领域。
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公开(公告)号:CN105703601A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201610157954.2
申请日:2016-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H02K49/10
CPC classification number: H02K49/102
Abstract: 一种基于单液滴支撑的外磁场驱动微小旋转平台、该平台的驱动方法及该平台的驱动装置,涉及微小旋转平台领域。本发明是为了解决现有微小轴承支撑、微小电机驱动的微小平台电机传动机构会产生摩擦、装置复杂难以实现系统的精确可靠装配、且难以进一步微型化的问题。本发明利用液滴与微平台间的毛细作用力,使微平台浮于液滴表面上。利用三对正交放置的亥姆霍兹线圈对产生均匀旋转磁场,实现微平台的旋转运动。通过改变旋转磁场的旋转频率,可以改变微旋转平台的旋转速度。通过改变旋转磁场的旋转轴向,可以改变微旋转平台的旋转轴向。简化了电机传动机构,消除了固体与固体之间的摩擦,可以有效地提高平台的旋转柔顺性,使平台进一步微型化。
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公开(公告)号:CN104760928B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201510178041.4
申请日:2015-04-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 疏水表面滴状冷凝的毛细力拾取和振动控制的微对象操作装置及方法,本发明涉及微米级对象操作与微装配技术,本发明为了解决现有技术中毛细力操作方式一般是利用探针浸蘸后末端残留的液滴作为操作条件,既不能有效控制操作液滴的尺寸,因为过大或过小的液滴都会造成操作任务失败,也不能在拾取后实现操作液滴的动态控制,以及粘着力的主导作用造成的微对象在液滴消失后粘着在探针的末端不能顺利脱落的问题,它包括位移控制机构、制冷工作操作机构和四个连接螺柱,位移控制机构包括隔振台、三轴精密电动位移平台、连接底板、手动位移升降台、振动模块连接板、测微头、测微头夹具、压电陶瓷振动模块和探针夹具,本发明用于微米级对象操作领域。
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公开(公告)号:CN104325458B
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201410663724.4
申请日:2014-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25J9/00
Abstract: 一种柔性并联平台装置,它涉及一种并联平台装置。本发明为了解决现有柔性铰链在微操作环境下,无法实现高精度和更大工作空间要求的问题。本发明的包括隔震平台(1)、上平台(2)、六维力传感器(3)、三根柔性支链(4)和三组平台组件(5),三组平台组件(5)安装在隔震平台(1)上,上平台(2)位于三组平台组件(5)的上方,每组平台组件(5)与上平台(2)的下端面之间通过一根柔性支链(4)连接,六维力传感器(3)安装在上平台(2)的上端,每组平台组件(5)均包括底座(5-1)和压电驱动电机(5-2),底座(5-1)安装在压电驱动电机(5-2)的上端。本发明用于机器人微操作。
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公开(公告)号:CN103557972B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201310611098.X
申请日:2013-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 一种用于光纤拉锥的微力检测装置,涉及一种微力检测装置。以解决现有的力传感器分辨率低等的问题。本发明的手动二维平台固定在二维平台连接板上,检测器固定座固定在手动二维平台上,检测器固定在检测器固定座上,激光调整支座固定在激光支座连接板上,激光器固定在激光调整支座上,反射镜设置在反射镜固定座的上部,悬臂梁固定片通过两个夹紧片固定在载荷支座的上部,悬臂梁的一端水平固定在悬臂梁固定片上,悬臂梁的另一端设有光纤,透镜支座连接板固定在一维手动平台上,透镜支座固定在透镜支座连接板上,透镜镶嵌在透镜支座上,激光器、悬臂梁、反射镜、透镜和检测器组成检测光路。本发明用于光纤拉锥的微力检测。
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公开(公告)号:CN103557972A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201310611098.X
申请日:2013-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 一种用于光纤拉锥的微力检测装置,涉及一种微力检测装置。以解决现有的力传感器分辨率低等的问题。本发明的手动二维平台固定在二维平台连接板上,检测器固定座固定在手动二维平台上,检测器固定在检测器固定座上,激光调整支座固定在激光支座连接板上,激光器固定在激光调整支座上,反射镜设置在反射镜固定座的上部,悬臂梁固定片通过两个夹紧片固定在载荷支座的上部,悬臂梁的一端水平固定在悬臂梁固定片上,悬臂梁的另一端设有光纤,透镜支座连接板固定在一维手动平台上,透镜支座固定在透镜支座连接板上,透镜镶嵌在透镜支座上,激光器、悬臂梁、反射镜、透镜和检测器组成检测光路。本发明用于光纤拉锥的微力检测。
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公开(公告)号:CN103412150A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201310389447.8
申请日:2013-08-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01Q60/24
Abstract: 双探针原子力显微镜及采用该显微镜实现纳米结构操作的方法,涉及纳米操作和组装的光机电一体化技术,尤其涉及实现纳米结构或纳米器件三维操作和组装的光机电一体化技术。它为了解决传统的原子力显微镜不能实现纳米结构的三维摄取和释放的问题。本发明通过上位机和双路探针控制器对两个纳米定位台和三个微米定位台移动,进而带动两个探针手臂和样品台移动。本发明能够实现纳米结构的夹持、三维摄取和释放操作,双路探针控制器能够实现两个探针手臂在Z方向位置的精确控制,确保了夹持、摄取和释放过程的稳定性。本发明适用于纳米制造、测试、特性表征以及生物领域。
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公开(公告)号:CN102594015B
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210080223.4
申请日:2012-03-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H02K7/102
CPC classification number: H02K7/1023
Abstract: 一种集成断电制动装置的Z轴伺服电机,属于半导体芯片设备制造领域,为了解决现有Z轴伺服电机的制动装置响应不够迅速、制动力矩不够大的问题。它由Z轴伺服电机和断电制动装置组成,断电制动装置包括环形侧壁、固定磨擦片、间距定位套、牙嵌齿轮、牙嵌磨擦片、活动磨擦片、弹性装置和电磁铁线圈,环形侧壁固定在Z轴伺服电机的端盖上,电磁铁线圈套在Z轴伺服电机的Z轴电机轴外侧,活动磨擦片与Z轴伺服电机端盖之间设置有弹性装置,牙嵌磨擦片套在Z轴电机轴的外侧,牙嵌齿轮位于Z轴电机轴和牙嵌磨擦片之间,和牙嵌磨擦片滑动啮合连接,固定磨擦片套在Z轴电机轴外,与Z轴伺服电机端面间设有间距定位套。用于硅片传输机器人的Z轴驱动装置。
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公开(公告)号:CN102152297B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201110062767.3
申请日:2011-03-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25J9/02 , B25J9/08 , H01L21/677
Abstract: 本发明在于提供一种用于硅片传输机器人的串联型R轴扩展机械臂,用于完成特殊位置的取放硅片工作流程。当取放硅片的位置相对于R轴回转半径要求过大,而结构本身的限制又使R轴的大臂、小臂及取片臂无法做的更大时,采用串联型R轴扩展机械臂是一种有效的解决途径。串联型R轴扩展机械臂的动力由独立的直线驱动模块输出,由计算机统一控制其工作程序;当需要R轴的回转半径加大时,串联型R轴扩展机械臂的直线驱动模块驱动执行机构开始向前运动,带动FORK组合的工作位置前伸,从而额外获得以R轴旋转中心为圆心、以前伸的FORK组合中心长度为半径的一组工作轨迹,以完成特殊位置的取放硅片工作流程。
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