公开(公告)号：CN110418692B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201880017464.X

申请日：2018-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 樋上晃裕 ,  村冈弘树 ,  岩田广太郎 ,  山口朋彦

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明为由经压缩的Cu芯Sn壳粉末(2)的聚集体构成的接合用成型体(1)，在该接合用成型体的表面部及内部的开孔中存在活性剂含有物(4)，所述活性剂含有物(4)用于去除所述粉末表面的氧化物，该接合用成型体以55～95质量％的比例含有Cu且以45～5质量％的比例含有Sn，该接合用成型体的厚度为20～400μm。

公开(公告)号：CN110418692A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880017464.X

申请日：2018-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 樋上晃裕 ,  村冈弘树 ,  岩田广太郎 ,  山口朋彦

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明为由经压缩的Cu芯Sn壳粉末(2)的聚集体构成的接合用成型体(1)，在该接合用成型体的表面部及内部的开孔中存在活性剂含有物(4)，所述活性剂含有物(4)用于去除所述粉末表面的氧化物，该接合用成型体以55～95质量％的比例含有Cu且以45～5质量％的比例含有Sn，该接合用成型体的厚度为20～400μm。

公开(公告)号：CN103619529A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030839.9

申请日：2012-08-22

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  村冈弘树 ,  久芳完治 ,  川村洋辅

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028

Abstract: 本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下，其特征在于，中心核由银与锡的金属间化合物构成，或者由银以及银与锡的金属间化合物构成，包覆层由锡构成，由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于中心核与包覆层之间。