公开(公告)号：CN100355203C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN01804302.X

申请日：2001-05-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷口英司 ,  末松宪治 ,  泽海千惠美 ,  前田宪一 ,  生岛贵之 ,  上马弘敬 ,  高木直

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/30 ,  H03F1/26 ,  H03F3/19 ,  H03D7/14

CPC classification number: H03F3/72 ,  H03D7/1408 ,  H03D7/1433 ,  H03D7/1458 ,  H03D7/1491 ,  H03D2200/0033 ,  H03D2200/0043 ,  H03F1/302 ,  H03F3/19 ,  H03F3/45089 ,  H03F2200/249 ,  H03F2200/301 ,  H03F2200/492 ,  H03F2200/54 ,  H03F2203/7206

Abstract: 一种高频放大器，利用发射极接地的放大用双极型晶体管，对应输入双极型晶体管的高频信号的功率电平或输出的高频信号的功率电平，分别切换成恒流源和恒压源向双极型晶体管的基极端子施加直流偏压。以及一种混频器，采用该高频放大器中向放大用双极型晶体管的基极施加直流偏压的结构，向高频信号输入用双极型晶体管和本机振荡波输入用双极型晶体管中至少其中一个的基极施加直流偏压。

公开(公告)号：CN1558713A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410036696.X

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  义田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1，170－2，170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。

公开(公告)号：CN1558712A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410036695.5

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  义田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1，170－2，170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。