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公开(公告)号：CN113316844A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880100426.0
申请日：2018-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到抑制由热应力引起的配部线材的接合部处的配部线材的剥离而提高可靠性的半导体装置。半导体装置具备：绝缘基板(3)，在正面和背面设置有金属层(32、33)；半导体元件(5)，下表面接合于正面侧的金属层(32)上，在上表面具有电极(51)；基体板(1)，被接合到背面；壳体部件(8)，与基体板(1)相接地包围绝缘基板(3)；端子部件(7)，设置于壳体部件(8)的内周侧；布线部件(6)，连接端子部件(7)和半导体元件(5)；金属薄膜部件(11)，连续地覆盖用布线部件(6)连接的端子部件(7)的表面及电极(51)的表面和布线部件(6)的表面；以及填充部件(4)，覆盖金属薄膜部件(11)的表面和从金属薄膜层(11)露出的绝缘基板(3)地填充到由基体板(1)和壳体部件(8)包围的区域。
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公开(公告)号：CN103250242B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180056529.X
申请日：2011-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使半导体元件反复在高温下动作而承受热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者不易从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。具备：半导体元件基板（4），在绝缘基板（1）的一面形成了电极图案（2），在绝缘基板（1）的另一面形成了背面电极（3）；树脂制的应力缓和粘接层（8），在绝缘基板（1）的表面，覆盖未形成电极图案（2）或者背面电极（3）的部分的至少一部分；半导体元件（5、6），经由接合材料（7）固定到电极图案（2）的、与绝缘基板（1）相反一侧的面；以及密封树脂（12、120），覆盖该半导体元件（5、6）以及半导体元件基板（4），将应力缓和粘接层（8）的树脂的弹性率设为小于密封树脂（12、120）的弹性率。
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公开(公告)号：CN102372924B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201110044078.X
申请日：2011-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 平松星纪
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供形成耐热性优异，并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机聚硅氧烷组合物。有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，含有：(A)有机聚硅氧烷，其为具有二官能性硅氧烷单元(D单元)和三官能性硅氧烷单元(T单元)，并且重均分子量为37,000～140,000的有机聚硅氧烷，D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3～0.8，(B)有机聚硅氧烷，其为具有二官能性硅氧烷单元(D单元)和三官能性硅氧烷单元(T单元)，并且重均分子量为1,000～60,000的有机聚硅氧烷，D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下；上述(A)有机聚硅氧烷与上述(B)有机聚硅氧烷的摩尔比(B/A)为1.5～6.5。
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公开(公告)号：CN100566045C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580024363.8
申请日：2005-07-20
Applicant: 广濑电机股份有限公司 , 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/665 , G02B6/4201 , G02B6/4214 , G02B6/4284 , G02B6/4292 , H01R24/60 , H01R31/06 , H01R33/94
Abstract: 本发明提供一种可以精确且容易地进行光电变换元件和波导间的光对准调整，又在光部件和基板之间的位置对合上不要求高精度的光电复合式连接器。该光电复合式连接器具备连接到光传输装置的第一连接器单元和可以与其自由拆装地进行连接的第二连接器单元。第一连接器单元具备光电变换模块和具有电连接到该光电变换模块的第一导体的电连接器部。第二连接器单元对应于第一连接器单元的电连接器部而形成为具有第二导体的电连接器单元。在第一连接器单元的电连接器部与第二连接器单元利用它们的电连接器构造被相互连接起来时，第一连接器单元的电连接器部的第一导体和第二连接器单元的第二导体相互被电连接起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115023805A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080095063.3
申请日：2020-02-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体模块(1)具备第一功率半导体元件(20)、导电导线(35)和树脂膜(40)。导电导线(35)接合到第一功率半导体元件(20)的第一前表面电极(22)的表面(22a)。树脂膜(40)连续地形成于导电导线(35)的长度方向上的第一前表面电极(22)和导电导线(35)之间的第一接合部(30)的端部(30a)或端部(30b)的至少一个、第一前表面电极(22)的表面(22a)和导电导线(35)的表面(35a)。树脂膜(40)的弹性伸长率是4.5％以上且10.0％以下。
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公开(公告)号：CN103348467B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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公开(公告)号：CN103348467A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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公开(公告)号：CN103250242A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180056529.X
申请日：2011-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使半导体元件反复在高温下动作而承受热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者不易从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。具备：半导体元件基板（4），在绝缘基板（1）的一面形成了电极图案（2），在绝缘基板（1）的另一面形成了背面电极（3）；树脂制的应力缓和粘接层（8），在绝缘基板（1）的表面，覆盖未形成电极图案（2）或者背面电极（3）的部分的至少一部分；半导体元件（5、6），经由接合材料（7）固定到电极图案（2）的、与绝缘基板（1）相反一侧的面；以及密封树脂（12、120），覆盖该半导体元件（5、6）以及半导体元件基板（4），将应力缓和粘接层（8）的树脂的弹性率设为小于密封树脂（12、120）的弹性率。
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公开(公告)号：CN101019281A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580024363.8
申请日：2005-07-20
Applicant: 广濑电机股份有限公司 , 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/665 , G02B6/4201 , G02B6/4214 , G02B6/4284 , G02B6/4292 , H01R24/60 , H01R31/06 , H01R33/94
Abstract: 本发明提供一种可以精确且容易地进行光电变换元件和波导间的光对准调整，又在光部件和基板之间的位置对合上不要求高精度的光电复合式连接器。该光电复合式连接器具备连接到光传输装置的第一连接器单元和可以与其自由拆装地进行连接的第二连接器单元。第一连接器单元具备光电变换模块和具有电连接到该光电变换模块的第一导体的电连接器部。第二连接器单元对应于第一连接器单元的电连接器部而形成为具有第二导体的电连接器单元。在第一连接器单元的电连接器部与第二连接器单元利用它们的电连接器构造被相互连接起来时，第一连接器单元的电连接器部的第一导体和第二连接器单元的第二导体相互被电连接起来。
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