公开(公告)号：CN114446643A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111275355.8

申请日：2021-10-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 野野村昌也 ,  岸和田优 ,  渡边俊夫

IPC: H01G2/08 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H02M7/00

Abstract: 本发明力图实现功率转换装置在平面方向的小型化，并且抑制因振动所导致的挠曲，提高耐振动性。功率转换装置(1)包括：搭载于冷却器(10)的冷却面(11)的功率模块(20)；以及分别搭载于印刷基板(40)的C面(40a)和S面(40b)的第一电容器(30a)和第二电容器(30b)。第一电容器(30a)是其冷却要求比第二电容器(30b)要高的种类的电容器。印刷基板(40)将C面(40a)作为冷却面(11)的一侧而与冷却面(11)相对配置，第一电容器(30a)与冷却面(11)热连接。由此，与将所有电容器与冷却面(11)热连接的情况相比较，能够减少冷却面(11)的面积和印刷基板(40)的面积。

公开(公告)号：CN112119579A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201880093242.6

申请日：2018-05-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岸和田优 ,  北村保彦 ,  高桥宏明 ,  松冈尚吾

IPC: H02M7/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的功率转换装置的目的在于抑制因安装于基板的电子元器件或连接构件的发热而引起的温度上升，其包括：在沿壳体(10)一侧延长的所述汇流条(60)与所述壳体(10)之间进行热耦合第一热传导构件；在电容器(40)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第二热传导构件；以及在半导体元件(50)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第三热传导构件，对汇流条(60)、基板(20)、电容器(40)和半导体元件(50)分别进行冷却。

公开(公告)号：CN114342232A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061746.7

申请日：2020-08-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岸和田优 ,  中岛浩二 ,  木村太郎 ,  田村宪一 ,  野月善一 ,  野野村昌也 ,  藤井健太

IPC: H02M1/00 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 电力转换装置(100)具备冷却器(1)、框体(2)、冷却板(3)、绝缘散热构件(4)及电路基板(5)。框体(2)包含底部(21)、侧壁部(22)及内部空间(23)。底部(21)与冷却器(1)连接。冷却板(3)以相对于底部(21)立起的方式与底部(21)连接。绝缘散热构件(4)配置于冷却板(3)。电路基板(5)夹入绝缘散热构件(4)并与冷却板(3)连接。冷却板(3)、绝缘散热构件(4)及电路基板(5)收纳于框体(2)的内部空间(23)。冷却板(3)在与侧壁部(22)之间隔开间隙(24)配置。

公开(公告)号：CN113519114A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN201980093573.4

申请日：2019-09-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田村宪一 ,  中岛浩二 ,  野月善一 ,  野野村昌也 ,  木村太郎 ,  岸和田优

IPC: H02M3/28 ,  H01F30/10 ,  H01L23/40

Abstract: 电力变换装置(1)具备电路基板(10)、第1磁芯(8a)和框体(9)。电路基板(10)包括绝缘基材(10s)和第1线圈导体(线圈导体(11)、线圈导体(12))。绝缘基材(10s)包括第1侧面(10c)。第1磁芯(8a)包括第1磁芯构件(13)和第2磁芯构件(14)。绝缘基材(10s)的第1侧面(10a)与框体(9)的第1部分(9a)对置，并且与框体(9)的第1部分(9a)隔开距离。第1磁芯构件(13)及第2磁芯构件(14)都热连接于第1部分(9a)。

公开(公告)号：CN113507248A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110279495.6

申请日：2021-03-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 四元信一朗 ,  岸和田优 ,  冈部健 ,  原田信吾 ,  田村卓哉

IPC: H02P21/14 ,  H02P21/20 ,  H02P29/032 ,  H02P25/024 ,  H02P27/08 ,  H02M1/32

Abstract: 本发明提供一种交流旋转电机的控制装置，其能够抑制由大电流通电引起的开关元件的温度上升，并能在极限温度以下进行过热保护。该控制装置包括：开关元件温度获取部(31)，获取开关元件(19a～19c、20a～20c)的温度；开关元件温度补偿值运算部(30)，基于由交流旋转电机状态量获取部(29)获取的交流旋转电机(18)的状态量来计算补偿值；以及允许转矩调整部(32、32a、32b)，调整交流旋转电机(18)的允许转矩，使得开关元件温度和上述补偿值之和不超过开关元件(19a～19c、20a～20c)的限制温度。

公开(公告)号：CN112910287A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202011345698.2

申请日：2020-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岸和田优 ,  北村保彦 ,  高桥宏明 ,  渡边俊夫 ,  松冈尚吾 ,  四元信一朗 ,  岩下翔 ,  齐藤博之

IPC: H02M7/48 ,  H01G9/28 ,  H01G9/26

Abstract: 内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却，因此被配置于同一平面。由此，开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长，电感变大，浪涌电压变大。为了解决这一问题，功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体，多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。