硅蚀刻液和蚀刻方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102027579A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200980116681.5

    申请日:2009-04-24

    CPC classification number: H01L21/30608

    Abstract: 本发明提供一种硅蚀刻液和蚀刻方法,在硅的蚀刻加工中,特别是在MEMS部件的制造工序中的硅的各向异性蚀刻加工中,通过抑制含有羟基胺的蚀刻液所特有的加温时的蚀刻速度的降低,使得蚀刻液的寿命延长。一种硅蚀刻液、且使用该蚀刻液的硅的蚀刻方法,其特征在于,所述硅蚀刻液为含有碱金属氢氧化物、羟基胺和无机碳酸化合物的pH值12以上的碱性水溶液,且各向异性地溶解单晶硅。

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