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公开(公告)号：CN110198968A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880007587.5
申请日：2018-01-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的樹脂组合物含有：选自由(i)氰酸酯化合物(A)与聚丁二烯(B)的反应产物、和/或(ii)该氰酸酯化合物(A)的聚合物与该聚丁二烯(B)的反应产物组成的组中的至少1种，并且含有马来酰亚胺化合物(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118043384A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065717.7
申请日：2022-09-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: [课题]提供能够降低传播延迟时间差(SKEW)及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。[解决手段]预浸料为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的，相对于预浸料的总量，树脂组合物的比率设为81体积％以上且98体积％以下的范围内。通过使树脂组合物的比率为81体积％以上，从而能够降低SKEW。另一方面，如果树脂组合物的比率超过98体积％，则固化后的翘曲变大。固化后的10GHz下的相对介电常数为3.3以下，介电损耗角正切为0.004以下。
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公开(公告)号：CN115003716A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN110198968B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201880007587.5
申请日：2018-01-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的樹脂组合物含有：选自由(i)氰酸酯化合物(A)与聚丁二烯(B)的反应产物、和/或(ii)该氰酸酯化合物(A)的聚合物与该聚丁二烯(B)的反应产物组成的组中的至少1种，并且含有马来酰亚胺化合物(C)。
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公开(公告)号：CN110997755A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880053611.9
申请日：2018-07-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)(式中，R各自独立地表示碳数1～12的非取代或取代的一价烃基，全部R中表示甲基的R的比率为50摩尔％以上，n表示0～2的整数。)
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公开(公告)号：CN107849192A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039560.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和马来酰亚胺化合物(B)，前述含烯丙基的化合物(A)具有烯丙基之外的反应性官能团。
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